1，前言 在上世纪90年代初。本人曾就镀金工艺的进展作过预见性评论。如今的发展证实了作者的观点，即直流的、慢沉积、高氰化合物插头镀金，已被脉冲的、高速的，低氰或无氰的插头镀金所淘汰。印制电路板镀金工艺及其镀液的发展是惊人的；许多节金、代金的新镀液显示出了明显的优越性；先进的高速、脉冲、激光技术促进镀金技术进一步发展；一些含金合金的镀液研制取得了突破性进展。 近年来，关于镀金技术和工艺，特别是添加剂的筛选、制备和新品种的开发，都有了长足的发展。可以肯定的说，伴随着新时期高科技和尖端技术的发展，人类早已从事的古老镀金技术也将发生质的变化。 2，镀金添加剂的研究概况 美国专利5302278报道了镀金溶液中采用有机亚磺酸盐化合物作稳定剂。美国专利5277790提出在无氰镀金溶液中，除了添加亚硫酸根离子添加剂外，还添加分子量为60-50000的有机碱性聚胺和有机芳香硝基化合物。不过，其溶液的PH值应严格控制在6.5以下。 在无氰化学镀金溶液中，日本人提出复合镀液配制法，强调主要成分遵循最佳摩尔比的原则。在推荐导电镀层的化学镀金液中，他们在提倡以硫代硫酸钠作还原剂的同时，建议用硫酸铵作螯合剂。欧洲专利697469提出了用硼氢化合物或硼烷还原剂，比用三乙醇胺代替二甲胺相类似的碱性化学镀金液要好，特别是在提高镀液稳定性方面有独到之处。 美国专利5575900介绍了一种装饰性电镀金的溶液，推出了有机第一、第二缓冲剂。据介绍，此种镀液成本低廉、功能广可批量生产24K、18K和14K镀金层。日本人提出镀金液中添加聚合物针孔消除剂，可以获得外观漂亮、电器性能优、机械特性好、耐蚀强的镀金层。 日本专利94228788提出先在基体上镀锡或锡合金，然后镀一种标准电极电位介于锡（锡合金）与贵金属之间的金属，最后才镀贵金属。据介绍，这种贵金属具有耐蚀性强、分散能力优良的特征。日本人还提出铜片镀金层的封闭处理方法，解释了缓蚀机。 美国资料介绍纽马克精密金属公司推出的镀金新工艺，其最大特点是能节省黄金。所镀出的金层具有强抗蚀性和磨损性。他们采用铜锡基合金代替镍层。这种工艺广泛用于手饰、手表、打火机和钢笔生产。 美国专利5258062介绍了一种碱性化学金新溶液，该溶液由金盐、碱金属氢氧化物、硼烷或氨基棚烷，不饱和脂肪醇、饱和羧酸或其衍生物组成。印度专利171728提出在铝合金上镀金新工艺。除介绍有机溶剂除油、碱溶液除油、酸洗外，还提出锌酸盐化、化学镀镍、闪镀金、电镀金工艺。镀金液含有柠檬酸、柠檬酸钠等成份，属于< 注：本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看，如果你不能浏览文章全文，请检查你是否已安装PDF阅读器！ |
