银电铸工艺
发布日期:2012-04-23 浏览次数:1394
①普通镀银 氰化银 | 35g/L | 光亮剂 | 适量 | 氰化钾 | 60g/L | 温度 | 20~25℃ | 碳酸钾 | 15g/L | 阴极电流密度 | 0.5~1.5A/dm2 | 游离氰化钾 | 40h/L |
②高速镀银 氰化银 | 75~110g/L | 光亮剂 | 适量 | 氰化钾 | 90~140g/L | pH值 | >12 | 碳酸钾 | 15g/L | 温度 | 40~50℃ | 氢氧化钾 | 0.3g/L | 阴极电流密度 | 5~10A/dm2 | 游离氰化钾 | 50~90g/L | 阴极 | 移动或搅拌 |
高速镀银与普通镀银的最大区别是主盐的浓度比普通镀银高2~3倍。镀液的温度也高一些。因此,可以在较大电流密度下工作,从而获得较厚的镀层,特别适合于电铸银的加工。镀液的pH值要求保持在12以上,是为了提高镀液的稳定性,同时对改善镀层和阳极状态都是有利的。 ③硫代硫酸盐镀银。硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。在镀液中,银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物[Ag(S203)2]3-。在亚硫酸盐的保护下,镀液有较高的稳定性。 硝酸银 | 40g/L | pH值 | 5 | 硫代硫酸钠(铵) | 200g/L | 温度 | 室温 | 焦亚硫酸钾(采用亚硫酸氢钾也可以) | 40g/L | 阴极电流密度 | 0.2~0.3A/dm2 | 阴、阳极面积比 | 1:(2~3) |
在镀液成分的管理中,保持硝酸银:焦亚硫酸钾:硫代硫酸钠=l:1:5最好。
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