银电铸工艺
发布日期：2012-04-23 浏览次数：1384
①普通镀银 氰化银 | 35g／L | 光亮剂 | 适量 | 氰化钾 | 60g／L | 温度 | 20～25℃ | 碳酸钾 | 15g／L | 阴极电流密度 | 0．5～1．5A／dm2 | 游离氰化钾 | 40h／L |
②高速镀银 氰化银 | 75～110g／L | 光亮剂 | 适量 | 氰化钾 | 90～140g／L | pH值 | >12 | 碳酸钾 | 15g／L | 温度 | 40～50℃ | 氢氧化钾 | 0．3g／L | 阴极电流密度 | 5～10A／dm2 | 游离氰化钾 | 50～90g／L | 阴极 | 移动或搅拌 |
高速镀银与普通镀银的最大区别是主盐的浓度比普通镀银高2～3倍。镀液的温度也高一些。因此，可以在较大电流密度下工作，从而获得较厚的镀层，特别适合于电铸银的加工。镀液的pH值要求保持在12以上，是为了提高镀液的稳定性，同时对改善镀层和阳极状态都是有利的。 ③硫代硫酸盐镀银。硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。在镀液中，银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物[Ag(S203)2]3-。在亚硫酸盐的保护下，镀液有较高的稳定性。 硝酸银 | 40g／L | pH值 | 5 | 硫代硫酸钠(铵) | 200g／L | 温度 | 室温 | 焦亚硫酸钾(采用亚硫酸氢钾也可以) | 40g／L | 阴极电流密度 | 0．2～0．3A／dm2 | 阴、阳极面积比 | 1：(2～3) |
在镀液成分的管理中，保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸钠=l：1：5最好。
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