酸性镀金是随着功能性镀金层的需要而发展起来的技术，在工业领域已经有广泛的应用，是现代电子和微电子行业必不可少的镀种。这主要是由于酸性镀金有着较多的技术优势。比如光亮度、硬度、耐磨性、高结合力、高密度、高分散能力等。
酸性镀金的pH值一般在3～3．5之间，镀层的纯度在99．99％以上。镀层的硬度和耐磨性等都比碱性氰化物镀层的要高，且可以镀得较厚的镀层。
典型的酸性镀金工艺如下：
改进的酸性镀金工艺：
用于酸性镀金的络合剂除了柠檬酸盐外，还有酒石酸盐、EDTA等。调节pH值则可以采用硫酸氢钠等。也有添加导电盐以改善镀层性能，比如磷酸氢钾、磷酸氢铵、焦磷酸钠等。选择好适当的络合剂和导电盐，可以获得较好的效果。
金盐的浓度可以在1～10g／L的范围变化。电流密度的范围则在0．1～2．0A／dm2。在温度为60～65℃的条件，进行强力搅拌，可以获得光亮的镀金层。 |
