金和钴共沉积能够明显地提高金镀层的硬度。电镀纯金镀层的显微硬度大约为HV70，而采用镀金钻合金得到的镀层的显微硬度大约为HVl30。
①柠檬酸型
②焦磷酸型
③亚硫酸型
④镀液成分与工艺条件的影响
a．氰化金钾。氰化金钾是镀金钴合金的主盐。当含量不足时，电流密度下降，镀层颜色呈暗红色。提高金含量可以扩大电流密度范围，提高镀层的光泽。当金含量过高时，金镀层发花。金含量从1．2g／L升高到2．0g／L时，电流效率增加一倍。当金含量达到4．1g／L时，电流效率可以达到90％。如果固定金的含量不变，增加镀液中的钴含量，电流效率反而下降。由于金钴合金的主盐不能靠阳极补充，所以要定时分析镀液成分并及时补充至工艺规定的范围。
b．辅盐。柠檬酸盐在镀液中具有络合剂和缓冲剂的作用，同时能使镀层光亮。含量低时，镀液的导电性能和分散能力差，含量过高时，阴极电流效率会降低。在以EDTA为络合剂的镀液中，柠檬酸则主要起调节pH值的作用，采用磷酸二氢钾也可以保持镀液pH值的稳定，扩大阴极电流密度范围和保持镀层金黄色外观。
C．钴盐。钴盐是金钴合金的组分金属，也是提高金镀层硬度的添加剂。其含量的多少对镀层的硬度、色泽以及电流效率都有很大影响。
金是面心立方体结构，原子的排列形成整齐的平面，取向为[1 a03面。由于这些平面可以移动，在有负荷的作用下，点阵很容易变形，表现为良好的延展性，所以金可以制成几乎透明的金箔，但是当有少量的异种金属原子进入金的晶格后，会给金的结晶带来一些变化，宏观上就表现为硬度和耐磨性的增加。当钴的含量为0．08％～0．2％时，镀层的耐磨性最好。
d．电流密度。提高电流密度有利于钴的析出，也有利于镀层硬度的提高。
e．温度。温度主要影响电流密度范围。温度高时，允许的电流密度范围宽，但是太高的温度会使氰化物分解和增加能耗。
f．pH值。pH值对镀层的硬度和外观等都有明显影响。当pH值过高或过低时，硬度有所下降，并且还会影响外观质量。因此在工作中一定要保持镀液的pH值在正常的工艺范围内。
g．阳极。电镀金钴合金多数是采用不溶性阳极。以前广泛采用的铂电极现在几乎不用了。石墨阳极由于存在吸附作用，现在也不多用。较多采用的阳极是不锈钢阳极、镀铂的钛阳极和纯金阳极。 |
