1 前言 20世纪60年代末,随着航空、航天、电子等工业的发展,对电镀技术提出了更高的技术要求,如要求镀层的耐蚀性强、结合力好,耐磨性高等等,单依靠普通的电镀电源已经无法满足要求,因而,脉冲电镀受到了广泛的重视与应用。 脉冲电镀是采用脉冲电源从槽外控制金属电沉积的一种强有力的手段,它是利用时间功能通过改变脉冲参数来改善镀层的物理化学性能,从而达到获得功能性镀层的目的。脉冲电镀属于一种调制电流电镀,它所使用的电流是一个起伏或通断的直流冲击电流,因此,实质上是一种通断直流电镀,方波脉冲电流是目前比较普遍采用的一种波。 我厂自建厂以来一直使用硅整流电镀电源,航空发动机产品的技术提升,对电镀质量有了更进一步的要求,为此开展脉冲电镀试验,并以双脉冲电镀银起步,逐步向单、双脉冲电镀铜、锌等过渡,从而提升我厂的电镀技术水平。 2 试验 2.1 试验材料及设备 试验材料:铜柱(面积0 6ｄｍ2);试片(面积1ｄｍ2);堵塞(面积0 1ｄｍ2);试块(面积0 5ｄｍ2)。 槽液成分:Ａｇ(20-30)ｇ/Ｌ,ＫＣＮ(21-44)ｇ/Ｌ,Ｋ2ＣＯ3(18-50)ｇ/Ｌ。 主要设备:双脉冲电源、指示千分尺、电磁测厚仪、电子天平。 2.2 镀层等级 为便于比较镀层的物理化学综合性能,现将镀层表面等级分为3个等级 2 3 交叉试验运用交叉试验 分析不同参数下电源的稳定性、精确度,以及采用此电源条件下,电镀试件的镀层物理化学综合性能等指标,最终决定电镀银的脉冲参数。 固定参数:电流密度(0 25-0 6)Ａ/ｄｍ2,电镀时间20ｍｉｎ,温度室温。 脉冲电源的最佳工艺参数为:频率700Ｈｚ,占空比20%,双脉比12-14:1。 2.4 沉积速度 对试样在同等的工艺参数条件下进行电镀,比较其沉积速度。 试验参数:频率70×10Ｈｚ,占空比20%,双脉比12:1,电流密度0 4Ａ/ｄｍ2,时间20ｍｉｎ。
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