对常温封孔的时间有何要求？

   常温封孔时间按工艺要求为l0～15min，这一给定的时间虽然是针对一般膜层厚度在18μm以下的制件，并按一般提出的封孔速度是lμm／min推算的，然而实际上封孔也不是从孔底开始向孔口发展的，若封孔时间随膜层厚度而延长，则这样做是毫无意义的，此时厚膜孔口早已被堵塞，深孔底部无法得到填充，即使延长封孔时间也不可能使孔底完全封闭，结果还可能引起膜的腐蚀而出现彩虹及“粉霜”。