无氰电解液 1992年，联合国环境发展大会将“清洁生产”写入了《21世纪国际行动议程》。l993年10月1日，在我国实行的公共安全行业标准中，氰化物被列为A类剧毒物质。2003年，我国正式实施《中华人民共和国清洁生产促进法》。无氰电解液的开发成为必然的趋势。 1．硫脲型电解液 除了氰化物外，硫脲是金的一种很好的配位剂。硫脲型电解液与氰化物电解液相比，对人体和环境的危害较小，多用来取代剧毒的氰化物进行金及其合金的抛光，并且通过研究工作者的努力探索，其抛光效果也日渐提高。这类电解液除了用于金及其合金的抛光外，还可通过改变部分条件而用于银、铂等其他贵金属的抛光，也可用来电解退除不锈钢或铁基体上的金、银、铜以及合金镀层[2]。硫脲型电解液因其具有较多优良性质，已成为现今研究的热点之一。 据报道[l2]，最早公开的无氰配方就是Reichert[13]在1954年提出的硫脲的酸溶液。研究发现，硫脲的酸溶液可以在阳极试样表面生成一层膜，这层黏性薄膜是由难溶性含金硫脲配合物沉淀生成的。酸可以是有机酸，也可以是无机酸，其中效果较好的是硫酸。Reichert选用了 随着研究工作的深入，也有人提出更为宽泛的电解液[15]溶液基于一种含有离子化氢的有机化合物，可以从硫脲、巯基丙氨酸、蛋氨酸、丙氨酸或氨基乙酸及其衍生物中选取。前3种化合物都含有C—S键，后2种含有C--N键，不含S。相关研究者认为S的存在对金及其合金的抛光有利，应优先选择含S的化合物。 金合金中元素种类的增加和含量的变化，使得抛光的难度增大，工艺变得复杂。Fischef[16]指出，抛光金合金时应加入少量包含至少一种合金成分的金属化合物。这种金属元素没有金贵重，其电动序排在金的前面，并以它们的盐的形式加入，其中Cu的硫脲盐效果最好。 自Reichert报道了硫脲型电解液以来，相继有很多研究工作者在这方面进行了大量的研究[2，8，13-14,17-21]，开发出一系列具体的抛光工艺，部分配方及工艺参数列于表1。 表1金及其合金的硫脲型电解液的组成及工艺条件 注：本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看，如果你不能浏览文章全文，请检查你是否已安装PDF阅读器！ |
