(1)套铬前的处理 有许多零件，在套铬前电镀处理已形成“一步法”，可在全光亮的镍层套铬。但应注意在最后一道水洗后必须活化。一般采用稀硫酸活化工艺，若采用电解活化更为稳妥。套铬前的水洗时间不宜过长，因为镍镀层极易钝化，长时间的水洗会使镍层钝化，不利于套铬。对于套铬前采用抛光的零件，抛光后需脱脂、活化后再进行套铬。前处理不当，则套铬后镀层发花，甚至无铬层。 (2)套铬的送电方式要合理 对于不同镀层及零件上套铬，应考虑不同的通电方式。如底层为青铜直接套铬的零件，应采取带电入槽方式，减少在进槽后和通电前的时间里铬酸对零件的浸蚀，使铬层在零件的亮面上沉积。否则铬层会发花。对于厚壁型零件，则需先进行预热，预热时间视零件情况而定，在1～3min内调整。不可直接进槽通电，造成零件表面温度低，铬层发暗。 (3)挂具及零件的装挂 由于套铬的电流密度较底层电镀的电流密度大5～10倍。挂具在设计时，应以套铬电流作为选材的依据。特别是挂具的挂钩、主杆和支杆的截面积均应通过镀铬电流。铜基材可以通过2A／dm2的电流值，钢、不锈钢基材可以通过lA／dm2的电流值。挂具主钩上设置锁紧螺钉，使挂具在通电时与铜排接触牢固。零件装挂采用弹性“绷勾”，零件装挂后接触紧、不晃动。零件装挂点不宜选在主要面上，零件装挂时应以零件主要面向阳极，并考虑零件在下落时不产生气袋，零件提起时滴液方便，不积液。挂具不需导电部位要全部绝缘，否则此部分将影响零件的电流密度。挂具要经常修理，特别是挂钩上的镀层应退除，如挂钩上的结瘤、支状结晶会消耗很大一部分电流，造成零件挂钩处分布的电流密度下降、无镀层。 (4)阳极与阴极的摆放 对于复杂件的套铬，阴阳极之间的距离会影响到能否套铬完整。在其他条件不变的情况下拉大阴阳极距离，能使零件上凸凹差距变小，电流分布趋向均匀。使低电流密度区的电流上升，达到铬的析出电流。 一般来讲，装饰铬不采用象形阳极，如果阴阳极对应摆放，边缘效应将会造成零件两侧下部电流集中，而中间部位电流小。所以在阳极摆放上要尽量避免边缘效应的产生。阳极下部长度应小于阴极零件长度l00～150mm，阴极左右宽度要大于阳极宽度，每侧多lOOmm左右，具体应视零件情况决定。对于某些极难套上铬的部位，可采用辅助阳极，来使凹处电流上升，辅助阳极的导电截面积应当足够大，保证电流通过。辅助阳极可采用铅一锡、钛镀铂、铌等材料制成。对于电流分布高的区域，可采用辅助阴极或非金属板屏蔽，消除零件高区的电流，使电流密度趋向均匀。 对于孔周围套铬困难时，考虑堵孔。 (5)改变镀铬溶液的某些工艺参数，提高镀铬溶液的覆盖能力 ①在允许的光亮区内，温度不变，最大限度地使用高电流密度，镀铬的光亮区温度与电流密度是相匹配的。在温度不变的情况下，这种电流的改变范围是较小的。 ②在允许范围内提高温度，使电流密度上升，覆盖能力提高。提高温度必须提高电流密度，只有这样才会达到提高覆盖能力的目的。 ③提高铬酸含量，提高了溶液电导率，可使覆盖能力提高，所以一般装饰镀铬铬酸含量在300～350g／L。 ④减少硫酸含量，使Cr03／SO42-的比值提至l20以上。这时镀铬液的覆盖能力较该比值为100时有所提高。 ⑤采用复合镀铬、稀土添加剂镀铬溶液，使铬在低电流区更容易析出，从而提高镀铬的覆盖能力。稀土添加剂的使用，可使铬的析出电流密度由5A／dm2降至4A／dm2，使镀铬覆盖能力提高。 上面是解决套铬难的几个主要注意问题，在具体实施时还需根据不同零件、不同的设备来综合考虑，通过具体实验，使用最简单办法来解决问题为好。 |
