因为导电膜(例如银膜)的厚度毕竟是很薄的，允许通过的电量有限。在电镀时，不可能像金属零件电镀那样，通电后的瞬间整个表面都镀上镀层。而银膜电镀时，首先是导电点附近出现镀层，然后向四周扩张，逐渐使整个表面覆盖镀层，其深凹的地方更难镀覆。根据上述特点，在装挂时，除考虑通常电镀装挂的要求外，还需特别注意下列几点： ① 导电点的数量要适当地多一些； ② 各点间的距离要布置得均匀一些； ③ 要对深凹难镀的地方设置导电点； ④导电方法最好是将导电铜片压在银膜上，以便有较大的接触面积，利于导电，又不致损坏银膜。 |
