铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能：实验

1．铜一钨复合镀层的制备

    镀液的组成如下：

    CuS0₄·5H₂0    125～160 g／L

    CuCl₂                30 g／L

    H₂S0₄           70～80 mL／L

    钨颗粒(粒径l～3μm    20～40 g／L

    θ                       20～60 ℃

    J_k                       2～4A／dm²

    v(机械搅拌)         400～800 r／min

    t                           120min

    复合电沉积前，镀件要进行机械磨光、水洗、化学抛光、丙酮擦拭、超声波除油及弱侵蚀等处理；镀液要采用机械搅拌和超声波进行充分搅拌，时间l5～30 min，以保证微粒充分均匀地悬浮于镀液中。阳极纯铜板尺寸为20 mm×10 mm，纯度99．5％；阴极镀件为紫铜片，尺寸10 mm×10 mm。钨粉按GB／T 3458-2006《钨粉》标准，选FW-2，研磨后经MPS一2000R型粒度测试仪测定，平均粒径为l～3 μm。复合电沉积后，镀件经防变色处理。

2．镀层性能测试

镀层中钨微粒的含量采用重量分析法测定。将复合镀层置于适量硝酸中，待镀层全部溶解完毕，溶液用清水稀释，然后用烘干且称重过的定量滤纸过滤稀释液，留有滤渣的滤纸用清水清洗数次，烘干后称重。滤纸两次称重的差值为镀层中钨微粒的含量。

在HVS．1000型显微硬度计测试复合镀层的显微硬度。

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