用于电子产品电镀的工艺不同于普通电镀的通用工艺，而是根据电子产品的需要进行了工艺调整。也就是说，使用通用电镀工艺来加工电子产品，也许会给产品的性能带来不良影响，这是许多从事电镀甚至于电子电镀的人容易忽视的问题。说电子电镀有其特点，首先就是要求电镀工艺对电子产品的适用性。
比如印制板的镀锡，特别是用于图形保护的镀锡，电流效率要求很高，这是为了防止析气对保护膜的撕剥作用，否则会造成很细连接丝的断线。保证高电流效率就是这种镀锡工艺的一个特点，这时就要让锡盐的含量处于上限。再如孔金属化的酸性镀铜要求有非常好的分散能力，孔壁内的镀层与孔外平板上的镀层厚度要能达到1:1，这是很高的要求。用普通酸性镀铜工艺是达不到这个要求的，而必须采用高硫酸低硫酸铜的配方，同时采用专用的电镀添加剂，而不能采用装饰性电镀用的酸性光亮剂。
至于对导电性能的要求，对波导性能的要求，对导磁性能的要求，对其他物理性能的要求等，都要有不同的电镀工艺来加以保证，这就是电子电镀的主要特点之一。 |
