铜锡镀层中铜含量的变化会对它的色泽产生较大的影响。见表 表1铜锡镀层中铜含量变化与色泽的关系
因此，要严格控制镀层中铜与锡含量的比例。 1.配方
2．成分与规范的影响 (1)氰化亚铜、锡酸钠这两种原料是本镀液供应铜离子、锡离子的主盐，其浓度变化明显影响合金镀层的组成。若镀液中铜含量偏高则合金镀层中铜含量也增加，反之亦然。当铜离子与锡离子浓度都提高时，镀层虽易厚但结晶粗糙。因此把铜离子、锡离子的含量控制在工艺规定范围是保证铜锡仿金层质量的一个重要因素。可使用铜锡合金阳极板，有利于金属离子含量的稳定。 (2)氰化钠是铜离子的络合剂。镀液中有一定量的游离氰化钠时，铜氰络离子会更稳定，却有利于锡的析出，增加镀层中的锡含量。若氰化钠含量偏高时，镀层不易厚；若偏低，镀层粗糙有毛刺，阳极钝化。 (3)氢氧化钠 是锡离子的络合剂。与锡离子生成Na2[-Sn(OH)6]络合物。能使锡酸钠不发生水解。当氢氧化钠含量偏高时，锡酸钠变得更稳定，．铜就变得容易析出，镀层中铜含量就。会增加。 (4)温度 提高温度有利于铜离子的析出，反之降低温度则有利于锡离子的析出。由于镀液在较高温度下工作，易积累碳酸钠，当碳酸钠含量达60g／L时，应除去一部分。 (5)电流密度提高电流密度，虽能加快沉积，但镀层疏松粗糙，阳极钝化；电流密度偏低，沉积慢且镀层无光呈暗褐色。因此电流密度要严格控制在工艺范围内。 (6)其他 ①阳极用铜锡合金阳极板，电镀时阳极表面有黑膜为正常，若呈暗灰色可能有二价锡进入。阳极要每天洗刷。 ②为防止锡酸钠水解，镀液补充水要略带碱性，可补充回收槽的水。 ③二价锡能使镀层发暗，只要阳极或有镀层的镀件瞬时不通电就会产生二价锡。为此，可以每四小时补充0.1ml／L双氧水。 ④加适量酒石酸钾钠有利于镀液的稳定。 3．镀液配制 把配方用量的氰化亚铜与此量乘以1．1的氰化钠同时加在温水中溶解。在另一容器中把氢氧化钠溶于水后加温至近沸，然后在不断搅拌下加入锡酸钠直至全部溶解。把这两种溶液在镀槽内混合并加入计算量的游离氰化钠，再加水至规定体积，化验、调整并过滤镀液，加温至50℃，边电解边试镀。 4．故障处理 氰化镀铜锡溶液常见故障产生原因及纠正方法见表2。 表2氰化镀铜锡溶液常见故障产生原因及纠正方法
5．不良镀层的退除 (1)化学法配方如下：
注意不能带入水分。 (2)电解法(工件挂在阳极)
(3)电解法(工件挂在阳极)
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