电铸技术具有其他铸造技术所不可比拟的优点，电铸镍及镍基合金技术在制造具有复杂型面、微细形貌、尺寸精密、薄壁零件等方面具有独特的优越性，再加上材料、工艺、设备的技术改进，这门传统的工艺技术将在电子、微机械、航空航天、生物、医疗等领域发挥更大的作用。 当然，电铸镍及镍基合金也存在一些缺点，如生产周期长，成本较高，电铸层厚度很难均匀，芯模表面的划伤等缺陷也会出现在电铸产品的表面等。但随着市场对电铸镍及镍基合金产品需求量的不断增大，对其性能要求逐渐提高，电铸研究和技术也将得到不断的完善和发展。 参考文献： [l] 刘仁志．实用电铸技术[M]．北京：化学工业出版社，2006：242-246． [2] MCGEOUGH J A，LEU M C，RAJURKAR K P，et al．Electroforming process and application to micro／macro manufacturin9[J]．CIRP Annals—Manufacturing Technology，2001，50(2)：499—514． [3] HART T，WATSON A．Electroforming[J]．Metal Finishin9，2007，105(10)： 331．341． [4] ZHU D，LEI W N，QU N S，et al．Nanocrystalline electroforming process[J]． CIRP Annals—Manufacturing Technology，2002，51(1)：173-176． [5] 朱保国，王振龙．电铸技术的发展及应用阴．电加工与模具，2006(5)：1-5． [6] SCHLESINGER M，PAUNOVIC M．现代电镀[M]．范宏义，译．北京：化学工业出版社。2006． [7] DIBARI G A．Nickel platin9们．Metal Finishin9，2007，105(10)：224-241． [8] MONZON M D，DOLORES MARRERO M，NIZARDO BENITEZ A etal．A technical note on the characterization of electroformed nickel shells for their application to injection molds[J]．Journal ofMaterials Processing Technology，2006，176(1／3)：273—277． [9] KIM l。MENTONE P F．Electroformed nickel stamper for light guide panel in LCD back light unit[J]．Electrochimica Acta，2006，52(4)：1805．1809． [10] CHAN K C，QU N S，ZHU D．Effect of revere pulse current on the intemal stress ofelectroformed nickel[J]．Journal ofMaterials Processing Technology,1997，63(1／3)：819·822． [ll] 王国文．脉冲电铸镍工艺及工程应用[D]．哈尔滨：哈尔滨工业大学，2005 注：本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看，如果你不能浏览文章全文，请检查你是否已安装PDF阅读器！ |
