1.硫酸氧化工艺 在182~20%的硫酸电解液中,通以直流或交流电来进行铝及铝合金的阳极氧化,在表面生成氧化膜。这层氧化膜一般厚度为5~20µm,硬度高,吸附能力强,易于染色和封闭处理。 硫酸氧化工艺用的电解液,只用一种原料即硫酸,成分简单,溶液稳定,允许杂质含量高,工艺简便易于操作,适合铝及铝合金工件。因而在航空、电器、造船、建筑及日用五金等方面,都得到广泛的应用。对松孔大的铸件等,不适于用硫酸法氧化,因为松孔内的酸液难以排除。 配方及工作规范如下:
配制方法:先计算好要加入的硫酸量,边搅拌边把硫酸(化学纯,相对密度l.84)倒入计算量的蒸馏水中,注意温度不要超过60℃,尤其使用聚氯乙烯槽衬时更要注意。冷却后调整至规定含量,即可试生产。 (1)硫酸浓度的影响硫酸浓度对氧化膜质量有一定影响。要获得微孔多、吸附力强而富有弹性的氧化膜,浓的电解液比稀的好,一般采用l80~200g/L。若硫酸过浓,则厚度不易增加,因为硫酸能溶解氧化膜,浓度越高溶解越快。 (2)温度的影响 电解液温度升高,膜层因溶解快而难以增厚。超过26℃,氧化膜易疏松掉粉末;但低于l3℃时,氧化膜会发脆。电解液在工作时温度会逐渐上升,批量生产时需要降温,因此要考虑设置降温冷冻装置。 (3)电流密度的影响 阳极氧化与电流密度关系很大。在同样条件下,适当提高电流密度,氧化膜生成较快,微孔也变得更深,易于染色。阳极电流密度一般以在1~1.5A/dm2范围为宜。 (4)时间的影响 电解时,随着时间的延长,氧化膜厚度不断加大。但到一定厚度时,由于膜厚,电阻大,使氧化膜生长速度显著减慢。所以,为了得到具有一定厚度与硬度的氧化膜,时间要在30~70min。 (5)基体金属的影响 除纯铝外,铝合金对膜层厚度及光泽的影响,因组分不同而异:铝硅合金较难被氧化,且氧化膜呈灰暗色。铝镁合金中镁含量在5%以下较好。在氧化前,应了解工件材料的组成。 (6)金属杂质的影响 本工艺中,电解液内各种杂质允许的最大含量为:Al3+25g/L,Fe3+2g/L,Cu-0.2g/L,Cu2+0.02g/L,Mg2+微量。 在没有直流电源的情况下,可用交流电进行阳极氧化处理,但时间要比用直流电氧化长一些,膜的质量也差一些。 交流电氧化配方及工作规范如下:
铝及铝合金硫酸阳极氧化常见故障及解决方法见表1。 表1 硫酸阳极氧化常见故障及解决方法
2.草酸氧化工艺 草酸氧化工艺是有机酸氧化工艺之一。氧化膜的硬度及抗蚀性与硫酸氧化相似。但草酸溶解氧化膜的能力低于硫酸,因而能获得较厚的氧化膜,一般可达20µm,而且孔隙率小,适合染深色。在纯铝上,草酸氧化膜本身呈黄铜色或黄褐色,一般不染色而直接使用。若用交流氧化,因氧化膜较软,所以适合作铝线绕组的绝缘层。 草酸阳极氧化的特点是电压较高,这是因为氧化膜很密,电阻很高,如不增加电压,氧化膜就不能增厚。在氧化时,应缓慢增加电流与电压,以防新生膜被电击穿。电解液的温度应保持恒定,因温度高时会降低膜层的厚度,所以要有冷却设备。 草酸氧化成本高,应用上受到一定限制。配方及工作规范如下:
现在还有一个草酸氧化工艺,这是个快速氧化法,氧化时间能缩短一半以上,大大加快了膜的生成速度。膜层呈金黄色,孔隙率大,易染色。 配方及工艺规范如下:
3.瓷质氧化工艺 本工艺可在铝或铝合金表面获得均匀有光泽的白色不透明氧化膜,外观圆润如滋,类似岫玉、瓷釉或搪瓷,俏丽端庄。膜厚约6~20µm,有较好的硬度和绝缘性,与基体结合良好,还有良好的绝热性,抗蚀性也优于硫酸氧化膜。还有一个突出的优点;瓷质氧化并经花色印染后,不但装饰效果好,而且能遮盖加工上的缺 陷—因铝较软而容易擦伤或撞扁等,使正品率大为提高。瓷质氧化一般采用较高的电压和较高的温度。 适用于一般装饰的配方和工作规范如下:
(1)铬酐的影响 铬酐的浓度对瓷质氧化膜的色泽有较大的影响。实验证明,铬酐在36g/L时,瓷质氧化膜色泽最佳。含量升高,会出现过蚀现象。 (2)硼酸的影响 由于铬酸氧化膜微孔小,电阻大,因此氧化膜形成后,会立即停止生长。加入硼酸后,能使氧化继续进行。 (3)时间的影响开始氧化时,膜的生长较快,但达到16µm后,膜的成长变得极慢。因此在到达极限厚度前,就应该停止氧化。适当的时间是50~60min。 (4)温度的影响 提高温度,会增加膜的溶解度,使厚度不会继续增加。实验证明,温度在47℃时,色泽最好。 (5)电压的影响 电压过低,膜层薄而透明。电压在20V以下时,膜层好,但光泽不太好,缺乏瓷质感。在55V以上时,膜层为深灰色,难以作装饰用。因此以45~55V为佳。 本配方成本低,通用性好,易操作,但硬度低,只有120~140kg/mm2。 另有一个硬度高的配方,硬度在250kg/mm2以上,光洁度好,精度高,很适合精密仪器的瓷质氧化使用。 配方及工作规范如下:
本配方存在的问题是成本高,溶液寿命短—只有60A.h/L。 |