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金属的染色:铝阳极氧化工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-24  浏览次数:1970

1.硫酸氧化工艺

  在182~20%的硫酸电解液中,通以直流或交流电来进行铝及铝合金的阳极氧化,在表面生成氧化膜。这层氧化膜一般厚度为5~20µm,硬度高,吸附能力强,易于染色和封闭处理。

   硫酸氧化工艺用的电解液,只用一种原料即硫酸,成分简单,溶液稳定,允许杂质含量高,工艺简便易于操作,适合铝及铝合金工件。因而在航空、电器、造船、建筑及日用五金等方面,都得到广泛的应用。对松孔大的铸件等,不适于用硫酸法氧化,因为松孔内的酸液难以排除。

   配方及工作规范如下:

硫酸

l80~200g/L

阳极电流密度

0.8~2.5A/dm2

温度

l3~26℃

直流电压

l2~24V

时间

30~60min

 

 

   配制方法:先计算好要加入的硫酸量,边搅拌边把硫酸(化学纯,相对密度l.84)倒入计算量的蒸馏水中,注意温度不要超过60℃,尤其使用聚氯乙烯槽衬时更要注意。冷却后调整至规定含量,即可试生产。

   (1)硫酸浓度的影响硫酸浓度对氧化膜质量有一定影响。要获得微孔多、吸附力强而富有弹性的氧化膜,浓的电解液比稀的好,一般采用l80~200g/L。若硫酸过浓,则厚度不易增加,因为硫酸能溶解氧化膜,浓度越高溶解越快。

   (2)温度的影响 电解液温度升高,膜层因溶解快而难以增厚。超过26℃,氧化膜易疏松掉粉末;但低于l3℃时,氧化膜会发脆。电解液在工作时温度会逐渐上升,批量生产时需要降温,因此要考虑设置降温冷冻装置。

   (3)电流密度的影响 阳极氧化与电流密度关系很大。在同样条件下,适当提高电流密度,氧化膜生成较快,微孔也变得更深,易于染色。阳极电流密度一般以在1~1.5A/dm2范围为宜。

   (4)时间的影响 电解时,随着时间的延长,氧化膜厚度不断加大。但到一定厚度时,由于膜厚,电阻大,使氧化膜生长速度显著减慢。所以,为了得到具有一定厚度与硬度的氧化膜,时间要在30~70min。

   (5)基体金属的影响 除纯铝外,铝合金对膜层厚度及光泽的影响,因组分不同而异:铝硅合金较难被氧化,且氧化膜呈灰暗色。铝镁合金中镁含量在5%以下较好。在氧化前,应了解工件材料的组成。

   (6)金属杂质的影响 本工艺中,电解液内各种杂质允许的最大含量为:Al3+25g/L,Fe3+2g/L,Cu-0.2g/L,Cu2+0.02g/L,Mg2+微量。

   在没有直流电源的情况下,可用交流电进行阳极氧化处理,但时间要比用直流电氧化长一些,膜的质量也差一些。

   交流电氧化配方及工作规范如下:

硫酸

l30~150g/L

交流电压

l8~28V

温度

l3~26℃

时间

40~80min

电流密度

l.5~2A/dm2

 

 

铝及铝合金硫酸阳极氧化常见故障及解决方法见表1。

表1 硫酸阳极氧化常见故障及解决方法

   故障现象

   可能原因

   解决方法

没有氧化膜或厚度

极薄

 1.工件与挂具接触不良

 2.挂具接触点有氧化膜

 1.改善接触

 2.清除触点氧化膜

氧化膜疏松或易被擦掉

 

 1.槽液温度高

 2.在氧化处理槽中停留过久

 1.降温

2.纠正

氧化后工件表面有斑点或条纹

 

 1.预处理不良

 2.电解液脏

 3.工件基体含有杂质

 1.改进

 2.净化

3.采用纯铝制造

氧化膜裂开

 1.电流太大

2.温度太低

 1.降低电流

2.升高温度

 

 氧化膜表面呈五彩色

 1.温度太高

 2.硫酸含量低

 3.电流太小

 1.降温

 2.调整

 3.增大电流

 

 氧化膜无光泽

 1.硫酸含量高

2.基体材质差

 1.调整

2.采用纯铝制造

 

 染不上色

 

 1.染料已分解

 2.氧化膜放置时间过长,氧化膜自行封闭

 1.更换染料

 2.减少放置时间,增加氧

化膜厚度

 

色彩不深或部分染不上色

 

 1.氧化膜被沾枵

 2.染色浓度低

 3.染色液温度低

 4氧化膜吸附力差

 1.注意改进

 2.提高浓度

 3.升温

 4.提高氧化温度

 

 染色后表面发糊

 

 11.孔内有水汽

 12.染料的显色液太浓或显

色时间过长(指印地素类染料)

 

 1.要彻底烘干

 2.调整

 染色后表面有点状

 

缺陷

 1.氧化膜被灰尘弄脏

 2.染料有不溶物

 3.被其他杂质沾污

 1.染色前要洗净

 2.过滤

 3.改正

 

染色后表面发花

 1.染色液pH不符合要求

 2.显色后清洗不良

 3.染料溶解不完全

 1.调整

 2.改进

 3.过滤

 2.草酸氧化工艺

 草酸氧化工艺是有机酸氧化工艺之一。氧化膜的硬度及抗蚀性与硫酸氧化相似。但草酸溶解氧化膜的能力低于硫酸,因而能获得较厚的氧化膜,一般可达20µm,而且孔隙率小,适合染深色。在纯铝上,草酸氧化膜本身呈黄铜色或黄褐色,一般不染色而直接使用。若用交流氧化,因氧化膜较软,所以适合作铝线绕组的绝缘层。

   草酸阳极氧化的特点是电压较高,这是因为氧化膜很密,电阻很高,如不增加电压,氧化膜就不能增厚。在氧化时,应缓慢增加电流与电压,以防新生膜被电击穿。电解液的温度应保持恒定,因温度高时会降低膜层的厚度,所以要有冷却设备。

   草酸氧化成本高,应用上受到一定限制。配方及工作规范如下:

草酸

50~70g/L

直流电压

40~60V

温度

28~32℃

时间

30~50min

阳极电流密度

l~2A/dm2

 

 

   现在还有一个草酸氧化工艺,这是个快速氧化法,氧化时间能缩短一半以上,大大加快了膜的生成速度。膜层呈金黄色,孔隙率大,易染色。

   配方及工艺规范如下:

草酸

70~80g/L

电流密度(直流)

1~1.5A/dm2

蚁酸

50~70g/L

(交流)

1.5~2A/dm2

温度

20~35℃

电压

(直流)30V

时间

20~30min

(交流)

60V

3.瓷质氧化工艺

  本工艺可在铝或铝合金表面获得均匀有光泽的白色不透明氧化膜,外观圆润如滋,类似岫玉、瓷釉或搪瓷,俏丽端庄。膜厚约6~20µm,有较好的硬度和绝缘性,与基体结合良好,还有良好的绝热性,抗蚀性也优于硫酸氧化膜。还有一个突出的优点;瓷质氧化并经花色印染后,不但装饰效果好,而且能遮盖加工上的缺

 陷—因铝较软而容易擦伤或撞扁等,使正品率大为提高。瓷质氧化一般采用较高的电压和较高的温度。

   适用于一般装饰的配方和工作规范如下:

铬酐

30~40g/L

阳极电流密度

4~6A/dm2

硼酸

2~4g/L

直流电压

45~55V

温度

45~50℃

时间

30~60min

(1)铬酐的影响 铬酐的浓度对瓷质氧化膜的色泽有较大的影响。实验证明,铬酐在36g/L时,瓷质氧化膜色泽最佳。含量升高,会出现过蚀现象。

(2)硼酸的影响 由于铬酸氧化膜微孔小,电阻大,因此氧化膜形成后,会立即停止生长。加入硼酸后,能使氧化继续进行。

(3)时间的影响开始氧化时,膜的生长较快,但达到16µm后,膜的成长变得极慢。因此在到达极限厚度前,就应该停止氧化。适当的时间是50~60min。

   (4)温度的影响 提高温度,会增加膜的溶解度,使厚度不会继续增加。实验证明,温度在47℃时,色泽最好。

   (5)电压的影响 电压过低,膜层薄而透明。电压在20V以下时,膜层好,但光泽不太好,缺乏瓷质感。在55V以上时,膜层为深灰色,难以作装饰用。因此以45~55V为佳。

   本配方成本低,通用性好,易操作,但硬度低,只有120~140kg/mm2。

   另有一个硬度高的配方,硬度在250kg/mm2以上,光洁度好,精度高,很适合精密仪器的瓷质氧化使用。

   配方及工作规范如下:

草酸钛钾

35~45g/L

温度

24~28℃

革酸

2~5g/L

阳极电流密度

2~3A/dm2

柠檬酸

l~1.5g/L

直流电压

90~ll0V

硼酸

8~10g/L

时间

30~40min

本配方存在的问题是成本高,溶液寿命短—只有60A.h/L。

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