金与金合金外观瑰丽大方、金光灿灿、吸人眼球，有很好的装饰作用。装饰镀金镀层很薄，仅0.2～3µm，在这样薄的镀层上采用化学反应着色显然不很恰当。 镀金溶液分有氰与无氰两类，作为装饰镀金都是采用氰化金钾配制的有氰镀液，镀层结晶细致、光亮，镀液稳定。在有氰镀金溶液中，又分为碱性氰化镀金、中性微氰镀金和酸性微氰镀金等，在批量生产中都得到了应用。 1．黄金色 (1)经典镀金配方如下：
(2)碱性氰化镀金配方如下：
(3)中性微氰镀金配方如下：
(4)酸性微氰镀金配方如下：
(5)镀液配制镀金溶液要用纯水配制。先在槽内加入2／3容量的水，然后加入所需量的络合剂、pH缓冲剂、导电盐及添加剂等，这些原料都要选用纯度高的，最好用试剂级的。加温搅拌使之溶解，再把溶解好的氰化金钾加入，搅拌均匀，调整pH至工艺范围，加温至50～60℃范围，即可试镀。 (6)镀液成分及工艺规范的作用 ①氰化金钾镀液的主盐。含金68．3％，镀液中含量低可降低成本，但阴极电流密度难以升高，易烧焦；含量偏高可提高电流密度，缩短电镀时间，但带出损失增加。一般含量控制在4～l2g／L范围。 ②氰化钾金的络合剂。含量偏低镀层粗糙，色泽差；含量偏高，电流效率降低。 ③pH缓冲剂 磷酸盐与柠檬酸盐都是pH缓冲剂。磷酸盐适用于碱性、中性及酸性镀液pH范围，而柠檬酸盐仅适用于弱酸性镀液pH的缓冲，还有使结晶细致，提高分散能力的作用。 ④碳酸钾导电盐。 ⑤pH镀液pH要控制在工艺范围。pH偏高镀层黄色带红。调整pH可用氢氧化钾或磷酸。 ⑥温度镀液温度应控制在50～65℃范围。温度偏低，阴极电流密度下降，镀层脆性；温度偏高，镀层粗糙发红。 ⑦电流密度镀金的阴极电流密度是较小的，一般在0.1～0.5A／dm2。若偏低，镀层发暗，电流效率下降；电流密度偏高，镀层粗糙，孔隙率高。 ⑧阳极 除碱性氰化镀金可用金阳极外，其他镀液因金不溶解而采用不溶性阳极，如石墨、不锈钢及铂网等，采用不溶性阳极要适时补充氰化金钾。 此外，镀液采用循环过滤加上阴极移动，质量会更好。 2. 18K金色 配方如下：
随着钴含量的升高，色泽由金黄变至橘黄。 3．红色 配方如下：
此法随铜含量升高，色泽由金黄一浅红一红。 4．桃红色 配方如下：
因为铜含量高，镀层不够光亮，要机械抛光。 5．蕾薇色配方如下：
6．绿色 配方如下：
随银含量的升高，色泽由黄变绿。 7．淡红色 配方如下：
温度高时，铜易析出。若搅拌色调会变化。 8．浅白色 配方如下：
色泽变化：金黄一浅黄一白。 |
