装饰性瓷质阳极氧化通常是以铬酐为基的溶液,其工艺规范表1。
表1装饰性瓷质阳极氧化工艺规范
阻极氧化时,在搅拌下以2~3A/dm2的电流密度将电座缓缓升至所要求的电压值,随后恒定在此电压下电流密度会逐渐下降而最终稳定在0.1~1A/dm2。用铅板作阴极。
溶液中铬酐是成膜的主要成分。硼酸使膜层带乳白色,但含量过高会使氧化速度减慢,膜层带雾状。草酸使膜层的釉色加深,过高又使膜层趋向透明。 |
装饰性瓷质阳极氧化通常是以铬酐为基的溶液,其工艺规范表1。
表1装饰性瓷质阳极氧化工艺规范
阻极氧化时,在搅拌下以2~3A/dm2的电流密度将电座缓缓升至所要求的电压值,随后恒定在此电压下电流密度会逐渐下降而最终稳定在0.1~1A/dm2。用铅板作阴极。
溶液中铬酐是成膜的主要成分。硼酸使膜层带乳白色,但含量过高会使氧化速度减慢,膜层带雾状。草酸使膜层的釉色加深,过高又使膜层趋向透明。 |