镀金和仿金电镀后处理:集成电路滚镀金的返修零件的退镀
发布日期:2012-04-24 浏览次数:1676
①化学退金配方及工艺规范: 防染盐S(间硝基苯磺酸钠) | 20g/L | 氰化钠 | 50g/L | 柠檬酸钠 | 50g/L | 温度 | 90℃ | 沸腾时间 | 0.5~1.5min |
②化学退镍配方及工艺规范: 防染盐S | 250~300g/L | 氰化钠 | 150g/L | 温度 | 90℃ | 沸腾时间 | 5~30min |
新配退镀溶液在返修零件放入溶液时,反应很剧烈,注意勿使溶液溢出来。
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