镀锡后处理：锡须的防止

   所谓锡须，是锡镀层存放期间生长出来的晶须。锡须一般直径为1～2μm、长lOcm，并有弹性。

   各种溶液中镀出的锡层都可能长锡须，但薄镀层和光亮锡镀层更容易长锡须。

锡须生长的原因及电镀和存放条件对锡须生长的影响，虽有不少人研究，但由于观察需时间较长、结果重现性不足，看法也不一致。至今从电镀和存放条件的选择等不同角度提出的防止措施，可靠性仍不够。一般认为，含铅3％以上的锡镀层不会长锡须。