化学镀层屏蔽效果好，当用作屏蔽层时应注意如下几个问题：
1)可化学镀的金属很多，但从实用性考虑宜选用化学镀铜作底层，化学镀镍作面层。这是因为化学镀铜层导电性好、屏蔽效果高，但其易氧化、抗蚀性差，当表面被氧化或受腐蚀后，其表面电阻急剧上升，屏蔽效果也急剧下降，因此需在外表面镀一层抗蚀性好、耐磨的化学镀镍层对铜层进行保护。一般铜层厚度在1～5μm，镍层厚度在1μm。
2)目前制作电子仪器外壳的塑料主要是ABS塑料和尼龙，还有少量的聚碳酸酯。应根据不同的材料来选用不同的预处理工艺。
3)为了阻燃。有些塑料外壳采用了阻燃塑料，这种塑料中含有三氧化二锑，它会污染胶态钯活化溶液，因此这类塑料在活化前应加一预活化工序，以除去塑料表面的污染物质。 4)作电磁屏蔽用的化学镀铜层的厚度比作装饰用的化学镀铜层的厚度大得多，为提高生产效率，可采用加温或提高pH的方法来提高镀覆速度。也可采用稳定性较好的化学镀铜溶液来得到较厚的铜层。
5)由于酸性化学镀镍溶液的工作温度较高而可能引起塑料机壳的变形，因此宜选用工作温度比较低的碱性溶液。 |
