工艺规范的变化对硫酸盐、氨基磺酸盐电铸镍层性能有何影响?

发布日期：2012-05-03 浏览次数：1567

对于表1所列的常用硫酸盐或氨基磺酸盐电解液，其硼酸是对溶液起缓冲作用，而对镍层性能没有什麽影响。其他各工艺参数变化对镍层性能的影响，见图。

电铸镍的工艺规范、镍层性能及工艺特点

工艺和性能	溶液类型	硫酸盐	氨基磺酸盐	硫酸盐．氯化物
工艺规范	溶液成分/(g／L)	硫酸镍225～300	氨基磺酸镍300～450	硫酸镍 150～200
氯化镍 35～50	氯化镍 5～25	氯化镍150～200
硼酸35～45	硼酸30～45	硼酸30～45
pH	3.5～4,5	3.5～4.5	3.5～4.5
温度，℃	40～65	30～60	40～60
电流密度/(A／dm2)	3～10	l～30	2～5
搅拌方式	空气或机械	空气或机械	空气或机械
镍层性能	抗拉强度IMPa	345～485	415～620	580
伸长率(％)	15～25	10～25	15
张应力，MP8	12～185	0～55	350
显微硬度HV	130～200	170～230
工艺和性能	溶液类型	硫酸盐	氨基磺酸盐	硫酸盐．氯化物
工艺特点	溶液易维护，成本较低。镍层强度较低，塑性好，内应力中等，易产生结瘤与麻坑	成本较高，溶液温度高于70℃、pH<3时会水解。阳极钝化时，会使氨基磺酸根分解，使镍层含有硫。电铸速度快，镍层强度较高，内应力小，易产生结瘤与麻坑	溶液电导率高，电流效率近100％，对杂质比较敏感。镍层强度较高，内应力大，不易产生结瘤与麻坑