(1)目的 铜镀层电化学抛光的目的是使铜层获得有光泽的表面，以及增加下一镀层(通常为镍层)与铜层的结合力。铜的电化学抛光工序可以完全代替铜的机械法抛光。 (2)电解液成分和工作条件
阴极用铅制成。两极间的距离为80～120mm。阳极与阴极面积之比为l：2。 (3)电解液的配制及其成分的校正 ①配制铜电化学抛光槽液时，必须首先按下式计算出正磷酸量： 式中 A——配制IL电解液所必需的正磷酸量，mL； b1——正磷酸中H3P04的含量(以重量百分比计算)； dl——正磷酸的相对密度。 ②电解液的配制顺序。将按计算量称好并捣碎成粉末的铬酐放进水中溶解，100g铬酐需80mL的水；搅拌溶液并按计算量加入H3P04；加热使电解液相对密度达到1．6～1．61。从槽液工作开始至通直流电调整(20A·h／L)时止，溶液的温度不应超过35～40℃，在这种情况下，在槽液工作的最初阶段零件加工的质量较好。槽液的工作超过20A·h／L以后，溶液的温度可能降至20～25℃。 ③槽液变化情况：当电化学抛光时间为0．5～1．5min，阳极电流密度50A／dm2和电解液温度20℃时，铜层溶解的厚度是2～4μm。当lL电解液通过50A·h／L以上的电量时，容许将相对密度增高到l．62～1．64。 ④电解液的校正：由于使用过程中槽液的成分发生变化，因此必须根据H3PO4、Cr03、Cr203的分析数据定期校正槽液。电解液每周至少应分析两次，电解液的比重要每天测定。电解液中Cr203的含量不应超过30g／L。可在Da=10A／dm2及温度为45～50℃下用阳极氧化来减少电解液中的三价铬含量。阴极放在疏松的薄膜中。阳极用铅制成。 |
