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电镀镍钴合金的工艺规范是什么?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:1305

镀镍钴合金的工艺规范见表1。在磁性镀层中,当使用交、直流叠加电流时,可提高镀层的磁场强度,降低磁感应强度,同时镀层的外观也得到改善,使镀层的光亮度变佳。

 

电镀镍钻合金时使用的阳极有如下三种类型:

 

1)单独使用镍阳极。这时要采取连续滴加浓的硫酸钴或氯化钴溶液到溶液中,同时要经常分析溶液中镍离子与钴离子的浓度并进行调整,使其保持在工艺规范的要求范围内。此法比较适合用于钴含量低的装饰性镀层。

 

2)镍阳极和钴阳极联合使用。此时采用两套电源分别对镍阳极和钴阳极供电,靠调整镍、钴阳极电流的比值来控制溶液中镍离子和钻离子的含量。此法比较麻烦,但有利于溶液和镀层成分的稳定。

 

3)镍钴合金阳极。可根据溶液中钴含量的多少选择适宜钴含量的镍钴合金阳极b当合金阳极中含钴(质量分数)1%时,可维持溶液中有3g/L的钴含量;合金阳极中含钴(质量分数)5%时,可维持溶液中有4~5g/L的钴含量;合金阳极中含钴(质量分数)18%时,可维持溶液中有12~15g/L的钴含量。

 

和电镀镍一样,溶液中必须含有一定量的氯离子,以防阳极钝化。

 

表1 电镀镍钴合金工艺规范

 

成分及操作条件

装饰性镀层

配   方

l

2

3

4

含量/(g/L)

硫酸镍(NiS04·7H20)

180~220

240

200

 

氯化镊(NiCl2·6H20)

 

45

 

260

硫酸钴(CoS04·7H20)

5~8

15

20

 

氯化钻(CoCl2·6H20)

 

 

 

14

硼酸(H3B03)

28~32

30

 

15

氯化钠(NaCl)

10~l3

 

15

 

硫酸钠(Na2S04·7H20)

25~30

30

30

 

甲酸钠(HCOONa)

20

35

 

 

甲醛(HCHO)

0.8~1.2

 

 

 

pH

5.6—6.O

4.5

5.6

3

温度,℃

5~30

57

20~25

20

电流密度/(A/dm2)

1~1.2

4.3~8.6

1.8~2.5

1.6

成分及操作条件

磁性镀层

配 方

5

6

7

8

9

10

11

含量g/L

硫酸镍(NiSO4·7H20)

300

128

 

135

 

 

 

氯化镍(NiCl2·6H20)

50

 

160

 

 

160

130

成分及操作条件

磁性镀层

 

配 方

 

5

6

7

8

9

10

1l

 

含量/g/L

 

氨基磺酸镍([Ni(NH2S03)2·4H20]

 

 

 

 

225

 

 

 

硫酸钻(CoSO4·7H20)

30

115

 

108

 

 

 

 

氯化钴(CoCl2·6H20)

 

 

40

 

 

40

130

 

氨基磺酸钴[Co(NH2S03)2·4H20]

 

 

 

 

225

 

 

 

硼酸(H3B03)

30

30

30~40

20~30

30

30

 

 

氯化钠(NaCl)

 

 

 

 

15

 

 

 

硫酸钠(Na2SO4·7H20)

 

 

 

 

 

 

100

 

甲酸钠(HCOONa)

 

 

 

 

 

 

 

 

氯化钾(KCl)

 

15

 

6~7

 

 

 

 

对甲苯磺酰胺(C7HgN02S)

 

 

1~1.2

 

 

2

 

 

十二烷基硫酸钠(NaCl2H25SO4)

 

 

0.001~0.005

 

0.003

0.003

 

 

次磷酸钠(Nail2P02·H20)

 

 

 

 

 

2

9

 

pH

3.7~4.0

4~5

3~3.5

4.5~4.8

2~4

4~5

3~4

 

温度,℃

60~66

50~60

15~25

42~45

室温

室温

40~60

 

电流密度/(A/dm2)

3—4

1~2

2

3

l.5~3

3

10~15

 

   

注:

   l.磁性镀层中,除配方5所得镀层含钴量为50%外,其余均为含钴量80%的镀层;

 

   2.配方8、10使用交、直流叠加的电流,其比值为l:3。

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