镀层之间的结合力 镀层之间的结合力主要与以下因素有关： (1)底镀层的种类与性质。一般认为，铜层与多种金属都具有好的结合力。含铁量高达30％左右的高铁镍铁合金，在酸铜液中也会产生置换铜层，故不能用于光亮酸铜打底。 (2)底镀层的光亮性。镀层越是光亮，与其他镀层的附着力可能越差(见2．2节相关讨论)。 (3)底镀层表面的清洁性。典型的是镀硫酸盐光亮酸铜后，往往形成有机膜钝化层，应作脱膜处理。不要轻信声称镀后无需除膜的酸铜光亮剂的宣传，而在工艺流程设计时不考虑除膜工序。因为即使新配液时可以不脱膜，随着亮铜液中有机杂质的积累或加入的光亮剂比例失调时，也会产生憎水的有机膜层。众所周知，聚乙二醇几乎是所有酸铜光亮剂中不可缺少的组分，而镀层中聚乙二醇的夹附量越大，越容易生成憎水膜层。SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)是酸铜光亮剂中的良好整平剂，其含量低时整平性差，其含量高则亮铜层很易氧化变色。特别是用苯基聚二硫丙烷磺酸钠时，铜层氧化变色更快，甚至断电时间稍长，在镀液中的铜层也会氧化变色，所生成的氧化变色膜层很难去除。某些全光亮氰化镀铜也会产生由光亮剂引起的不易去除的膜层。镀光亮氰化铜后是否也应除膜后再镀亮镍，一定要先认真做试验。 (4)底镀层的钝化性。越易钝化的镀层，其上镀层的结合力越差。镍是易钝化金属，镀镍过程中断电对间稍长，镍镀层在镀镍液中会发生化学钝化；若未能有效避免双性电极现象(详见第四讲)；则作为阳极部分的工件局部更会发生严重的电化学钝化，在镀多县镍时特别应注意。第四代亮镍光亮剂中间体中含硫物质多(特别是硫脲类衍生物ATP、SS03等)。当镀层含硫过多时，钝化更快，造成套铬时深镀能力更差，易发黄、起白斑等。亮镍上再镀其他镀层则结合力差(特别是无氰镀工艺)，焊接性能下降。滚镀亮镍时若装载量过大，工件翻转不良，镀液活化性能差(pH过高，cl-过少时等)；若形成间隙镀，会因化学钝化而形成层间结合力很差的多层镍。铬比镍更易钝化，所以铬上镀铬必须有良好的活化。铬上镀铬的情况也不少，如：装饰性套铬一次深镀能力差时作二次套铬；为兼顾抗蚀性与耐磨性，在乳白铬(基本无裂纹)上镀硬铬；钼及钼合金电镀要求用镀铬打底等。
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