前言 电子封装制造中，镀金是一个十分重要的工艺过程，特别是半导体和IC封装使用的陶瓷封装外壳，大量采用镀金。其目的是赋予封装优良的电性能、焊接性能、热性能、保护性能等，并通过电或机械的连接，实现封装的各种功能。因此，镀金在电子工业中得到广泛运用[1]。目前，在微电子、光电子和微系统等领域中，镀金的应用更加突出[2]。 镀层质量是电子封装外壳质量的重要技术指标之一。因为镀层质量直接影响器件制造工艺中芯片的焊接及强度，以及内引线键合的强度和可靠性，并影响器件的电参数。器件一旦失效，将影响到电子部件、整机的安全运行，甚至导致整机发生故障，造成无可挽回的巨大损失。因此，加强质量分析和控制工作，稳定和提高电子封装外壳镀层质量具有十分重要的意义。质量分析工作一般包括以下内容：故障描述，问题定位，机理分析，故障复现，落实措施，举一反三。 本文针对一次封装镀层锈蚀故障，从封装的工作．条件、环境应力和时间等因素对其发生失效所产生的影响入手，找出失效的原因和机理，提出了减少或消除失效的控制措施，为产品研制、开发及生产制造等方面的有关人员提供有效的质量信息。
电子封装镀层锈蚀原因分析 电子封装镀层锈蚀原因分析：故障描述 电子封装镀层锈蚀原因分析：问题定位 电子封装镀层锈蚀原因分析：机理分析 电子封装镀层锈蚀原因分析：故障验证及其相应的控制措施 电子封装镀层锈蚀原因分析：结语 |
