电镀过程中，受工艺条件以及镀件表面粗糙度的影响，镀层表面可能存在一定的孔隙。当有腐蚀介质(如二氧化硫、氯及水蒸汽等)存在时，腐蚀介质从镀金层的微孔渗透到下面的镍层，使镍层发生腐蚀；镍层被蚀穿后，腐蚀介质渗透到基体金属，造成基体金属腐蚀(如图所示)。
图Ni／Au镀层结构腐蚀示意图 Figure Schematic diagram for the corrosion of Ni／Au deposit 腐蚀产物在孔内堆积，体积会逐渐膨大，将镀层顶起，形成鼓泡，甚至胀破镀层而冒出。其详细的反应机理如下： 盖板的腐蚀本质上是一种电化学腐蚀。腐蚀内因是Au与Au镀层缺陷处(如孔隙)裸露出的Ni底镀层或铁镍合金基体构成了电偶对。在Au-Ni电偶对中，Au是阴极，Ni是阳极，二者电位差为l．75 V，Ni将受到腐蚀。在Au-Ni一铁镍合金电偶对中，Au与Ni是阴极，铁镍合金是阳极，Au与Fe的电位差为1．95 V，Ni与Fe的电位差为0．19 V，铁镍合金基体将受到腐蚀。在有氯离子和液膜等外因存在时，铁镍合金基体受到所谓"点蚀"的局部腐蚀[3]。
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