为了证实上述的分析判断，重新镀覆一批盖板，分别用包装过锈蚀盖板的泡罩塑料膜和经检验未被氯元素污染的泡罩塑料包装，贮存2 d后做恒温湿热试验(40℃，相对湿度93％～98％)。192 h后观察，用包装过锈蚀盖板的泡罩塑料膜包装的盖板样品表面出现腐蚀起泡现象，而用未经污染的泡罩塑料膜包装的盖板样品表面无异常。被氯污染的盖板样品表面腐蚀见图7。
图7盖板腐蚀故障复现照片 Figure 7 Photo of corroded lid for reproducing the problem 图7所示的腐蚀状况与发现腐蚀的盖板状况基本相同，该故障得以复现。在此基础上，经过严格管理，反复监测，制定了以下相应的质量控制措施： (1)严格履行工艺文件的要求，按电镀工艺规范进行操作，并认真做好工艺过程记录，保证各工艺过程的可追溯性。 (2)进一步细化产品检验、包装和贮存规范，并严格实施。 (3)对包装人员进行操作培训，持证上岗。 (4)严格执行产品出货前的包装检验规程。
电子封装镀层锈蚀原因分析 电子封装镀层锈蚀原因分析：前言 电子封装镀层锈蚀原因分析：故障描述 电子封装镀层锈蚀原因分析：问题定位 电子封装镀层锈蚀原因分析：机理分析 电子封装镀层锈蚀原因分析：结语 |
