电子封装镀层锈蚀原因分析：结语

结语

从分析、验证、排查、落实措施等方面对一次电子封装镀层锈蚀的原因进行了探讨，找出了造成质量问题的原因，提出了质量控制的具体措施。

根据实验和理论分析，可以认为半导体及IC封装镀层的锈蚀可以归结为镀层本身存在的缺陷(如孔隙或机械损伤等)和贮存或使用环境因数(温度，湿度，污染物及其浓度等)的综合影响所致。

参考文献：

[1] CHRISITIE I R，CAMERON B P．Gold electrodeposition within the electronics industry[J]Gold Bulletin，1994，27(1)：12-20．

[2] GREEN T A．Gold electrodeposition for microelectronic，optoelectronic and microsystem applications[J]Gold Bulletin，2007，40(2)：105-1 14．

[3] DINI J w．ElectrodeposRion-The Materials Science of Coatings and   Substrates[M]．New Jersey：Noyes Publication，1993：249．

[编辑：温靖邦]