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尼龙(PA)电镀前处理

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-25  浏览次数:1275

摘要:介绍了适用于尼龙(PA)基材的新型前处理工艺。经过胯胀、调校、钯活化、还原、化学镍δ=0.3μm)、预镀镍或铜(δ=2~5μm)、酸铜(δ=20μm)、光亮镍δ=12μm)、装饰铬(δ=0.3μm)等工艺后,可在尼龙表面获得结合力良好的装饰性镪层。该工艺为开发尼龙塑料在电镀业的应用迈出了重要的一步。

关键词:尼龙;电镀;前处理;装饰性镀层

中图分类号:TGl78;TQl53.3   文献标志码:A

文章编号:1004-227X(2009)09-0014-02

Pretreatment for electroplating of polyamide(PAl substrates//BRANDES Maja-Mariola,FELS Carl Christian KO Danny*

Abstract:A reliable process for the pretreatment ol polyamides(PA)for metal plating was described.B) applying swelling,conditioning,Pd activation,reduction.electroless nickel layer(δ=0.3μm),Ni or Cu strike layer(δ=2-5μm),acid copper layer(J=20μm),bright nickel layel(δ=12μm)and bright chrome layer(δ=0.3μm),a decorative coating with good adhesion Can be obtained on specific type of PA surface.This is a significant step for the developmenl and application of the metal plating of polyamides.

Keywords:polyamide; electroplating;pretreatment;decorative coating layer

First.author'S address:Atotech Deutschland GmbH.Berlin,Germany

 

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