国内HEDP直接镀铜的开发历程 20世纪60年代，发明了用三氯化磷和醋酸反应一步法合成HEDP，使其生产成本大大下降，而且易于大批量生产。因此，HEDP的应用得到快速发展。1966年，美国孟山都(Monsanto)公司首先提出HEDP可用作电镀配位剂，并在美国获得了专利权。随后该公司开始大批量生产各种有机膦酸，以供循环冷却水处理和电镀使用。 从1968年开始，我国开展了轰轰烈烈的无氰电镀群众运动，希望能找到一种代替氰化物的配位剂。当时，笔者任职于南京大学化学系配位化学研究所。该所是当时全国唯一专门研究配合物的专业研究所，所长是笔者的导师、科学院院士兼南京大学化学系主任戴安邦教授。应南京市总工会电镀专业队蔡建宏高工和王秉初高工的邀请，笔者始入电镀领域，常到南京汽车制造厂电镀车间参观学习，共同研究与探讨电镀生产中遇到的问题及改进方法。l973年，笔者编写了《电镀中的络合物原理》[2-3]一书，探讨络合(配位)剂和络(配)合物跟电镀的关系。随后，在南京市电镀专业队开设系列讲座，受到了大家的欢迎，并以"电镀与络合物"的标题在《材料保护》上发表了部分内容[4-5]。 1975年，笔者着手调研各类有可能取代氰化物的配位剂，并着手编写《国内外通用电镀络合剂的研究概况》[6]，着重对聚合磷酸盐、氨羧络合剂、多乙烯多'胺、多羟基酸和有机多膦酸等五大类配位剂用于电镀时所表现的优缺点做了详细分析，指出有机多膦酸可能是最有前途的代氰通用电镀配位剂。 1976年，笔者开始在实验室合成4种可能用得到的有机多膦酸，同时探索它们在镀铜、镀锌、镀镉和镀铜锡合金上应用的可行性。研究发现，从非常简单的单一有机膦酸镀液中，可以获得分散能力和覆盖能力非常好、镀层纯度高、镀层脆性极小、在钢铁上结合力优良的镀层[7]。 1977年，在重庆举行的"电子部无氰电镀技术交流会"上，笔者将有机多膦酸可能是一很好的代氰配位剂的发现告知邮电部主管无氰电镀的张跃中高工。此事引起他的关注。1978年，邮电部正式立项，提供了3万元科研经费，同时派出20多位全国各地主管电镀的工程师到南京大学化学系联合攻关。为了便于项目的开展，还特别邀请了时任教研组党支部副书记的庄瑞舫老师参与。从1978年至l981年，攻关组分别用有机膦酸做主配位剂，展开了对Zn、Cu、Cd、Sn、Au、Cu-Sn、Sn-Pb、Sn_C0、Sn-Ni以及化学镀铜和化学镀镍等工艺的探索。小试结束后，即对有应用前景的镀Zn、Cu、Cd、Au、a卜Sn、Sn-Pb、Sn-C0和化学镀锡等进行生产性考核。1983年9月，邮电部分别在长春举行了HEDP镀Cu、Zn、Au、Sn-Pb和化学镀锡的工艺鉴定，在南京电镀厂举行了HEDP镀Cu-Sn合金的鉴定，在南京晨光机械厂进行了HEDP镀镉的鉴定。1979年，通用电镀络合剂的研究获江苏省重大科技成果奖；l984年，通用电镀络合剂的研究上报邮电部，获邮电部科技成果一等奖，并由科学技术文献出版社出版了《科学技术成果报告--诵用电镀络合剂HEDP镀铜和铜锡合金》[8]。期间，在南京举办了几期HEDP无氰电镀培训班，并扶持南京战斗化工厂生产电镀级HEDP，供全国各地工厂应用。
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