操作条件 1．温度 酸性镀铜工艺一般可在10～40℃的室温下操作。工作温度的上限取决于光亮剂的性能，最高不能超过40℃。温度太高，低电流密度区不光亮，即使光亮剂的允许温度较高，在40℃以下能镀得光亮整平的镀层，但光亮剂的消耗量也必将大幅度提高，镀液中积累的有机杂质也必将大幅度增多，从而缩短镀液的大处理周期，使成本提高。因此最好使用冷却装置将镀液的温度控制在35℃以下。 温度太低会降低工作电流密度，镀层容易烧焦，硫酸铜有可能在阳极上或阳极袋上结晶析出，阳极易钝化，此时槽电压上升。当温度减低到10℃以下，应对镀液加热。 2．电流密度 在正常情况下，酸性镀铜工艺采用的阴极电流密度可以达到6A／dm2，而不会烧焦，对于性质优良的光亮剂体系，阴极电流密度即使低到0．5A／dm2，也可以得到光亮的镀层。一般说来采用较高的电流密度除了沉积速度较快、工作效率高以外，镀层的光亮度和整平性也得到很大提高。但电流密度较高时，镀液升温较快，因此要注意体积电流密度的大小。一般说来，酸铜镀液的体积电流密度取0．3～0．5A／L左右为宜。 不同阴极电流密度下铜沉积速度如下。
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