环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

镀铜添加剂:全光亮酸性镀铜工艺—酸性光亮镀铜工艺的维护

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-25  浏览次数:1230

酸性光亮镀铜工艺的维护

(1)要重视阳极的质量数量和使用方法。

①质量磷含量为0.04%~0.06%,且分布均匀,其他杂质尽可能低。

②数量 阳极面积为阴极面积的2倍以上,并定期检查。

③使用聚丙烯阳极袋,并定期清洗。

(2)重视循环过滤,流量要足够,定期清洗滤芯。

(3)添加剂要少量多次,每班最好加3~4次,每次添加时先用镀液稀释后加入,防止光亮剂分布不均匀而引起的故障。要做好添加记录。

(4)要防止空气搅拌带入机油和其他污染物。

(5)定期分析镀液主要成分CuS04、H2S04、Cl一,并及时调整。定期做赫尔槽试验,根据试验结果调整光亮剂的种类和用量。

(6)酸性镀铜工艺后的脱膜处理。

在酸性镀铜光亮剂中都用表面活性剂如聚乙二醇、AE0等作为晶粒细化剂。表面活性剂能强烈地吸附在阴极的表面,特别是表面活性剂的亲水性较差,用量较大时,仅靠冷水清洗不易除去,会造成铜镀层与下一层镍镀层结合力差或使镍层产生雾状和花斑,严重时会造成镍层和铬层爆皮和大面积脱落。

解决方法是在酸性镀铜之后增加专门的脱膜工序,以除去工件表面形成的一层憎水膜。脱膜工艺按通电与否可分为电解除膜法和化学除膜法,按溶液的酸碱性可分为碱性除膜工艺和酸性除膜工艺,现介绍如下。

①碱性脱膜工艺

阳极电解法:

NaOH

20g/L

Na3P04

20g/L

DA

3~SA/dm2

30~50℃

5~10s

化学法:

NaOH

30~50g/L

Cl2

2~4g/L

40~60℃

5~15s

注意事项:除膜前要对镀件进行彻底清洗,防止Cu2+在碱液中生成沉淀黏附在工件上生成毛刺,除膜后要用弱酸活化。

②酸性脱膜工艺

(NH4)2S208

2~4g/L

NH4C1

4~6g/L

HCl

40~70mL/L

5~40℃

5~15s

注意事项如下。

避免Cu2+带人,使工件变成棕黑色,工件落入槽内,应捞出,以免氧化剂消耗;每班加入过硫酸铵0.01~0.02g/L,NH4C1 0.01g/L,HCl 0.5~1mL/L。除膜后要彻底清洗工件,以免带入镍槽中。正常状况下,工件经脱膜后表面略有变色,如果色太深,则是Cu2+过高或氧化剂含量过高,要适当稀释溶液,再补加少量HCl。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2