工艺条件的影响 (1)温度氰化镀铜要适当提高温度，一般在38～50℃下工作。温度适当提高，可以使工作电流密度提高、电流效率提高，并促进阳极溶解，但会降低阴极极化。这一缺点可以通过其他方法来弥补。但温度过高会促进NaCN的分解，如不采取措施提高电流效率，则析氢严重，恶化生产环境。 (2)电流密度 氰化镀铜允许电流密度较低，一般控制在1 A／dm2以下。如果DK过大，一方面可能使镀层烧焦，另一方面使阴极电流效率下降。如果阳极电流效率较高，则镀液中铜离子浓度上升，迫使提高游离NaCN，从而形成恶性循环。如果是高浓度镀铜，则允许DK较高。 |
