国内镀铜工艺概况 我国电镀工作者于20世纪80年代初期开发的"宽温度M、N酸性光亮铜工艺"是我国电镀添加剂研发最杰出的代表，目前在国内仍有很大的市场。 早期以浙江黄岩荧光化学厂为代表制造了许多酸铜中间体如：SP、M、N、TPS等。美国的PMC专业产品集团公司几年前在我国设立代表处，德国Raschig公司是PMC的分公司，他们提供多种酸铜中间体，例如MPS、SPS、ZPS、DPS、OPX、UPS、Lev- eller l35Cu、EXP 2887、Ralufon N0 14。BASF公司也提供部分酸铜中间体，但品种没有PMC公司多。现在，Raschig公司在我国的合作伙伴是武汉中德远东公司，部分合作生产或销售上述酸铜中间体。国内江苏丹阳、浙江台州、广东、河北等地也生产销售酸铜中间体2一巯基苯并咪唑(M)、1，2一亚乙基硫脲(N)、四氢噻唑硫酮(H1)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SP)、脂肪胺聚氧乙烯醚(AEO)、N，N一二甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠(TPS)、噻唑啉基聚二硫丙烷磺酸钠(SHll0)、苯基聚二硫丙烷磺酸钠(BSP)、醇硫基丙烷磺酸钠(MPS)、聚乙二醇(P)、聚乙烯亚胺烷基盐(PN)等。但具有较好整平光亮作用的酸铜染料中间体仍然需要进口。 近十年来我国酸性镀铜光亮剂的研发进展不大，工厂多使用国外进口的210，由于它整平光亮度很好，低DK区也有较好的光亮度，易于使用。所以在广东的珠江三角洲地区，浙江的温州、宁波、义乌，江苏的苏州、昆山一带应用十分普遍。其次是Atotech的510工艺。 实践证明，日本大和的210，Atotech的510是电镀工厂公认的好品牌，日本著名的EBARA-Udylite公司也进入我国，由上海诺博化工有限公司代理的CU-BRITE UP-33在江、浙已发展了50多家工厂应用，普遍认为铜层整平性高，无针孔、麻点。诺博公司还开发了滚镀酸铜光亮剂。国内外虽然也推出了无染料酸铜光亮剂，但目前仍赶不上染料型的光亮剂。 当前许多研究者为了解决生产中出现的针孔、麻点问题；解决整平性、更低DK光亮度问题，寻求国内外更新的染料及其复配技术。开发单体性能更为优秀的酸性光亮铜中间体和酸性镀铜光亮剂，这些学者、企业家均在为同一目标：打造民族品牌而战。目前在上海、广东、武汉均取得新的进展，深信不久会赶上甚至超过现在210的技术水平。 无氰碱性镀铜的研究和应用近年来又掀起了一个高潮。目前人们从无氰镀铜和化学浸铜和铜合金两方面进行取代氰化镀铜的研究。国内20世纪70年代的无氰镀铜代表工艺有：以柠檬酸盐一酒石酸盐为络合剂的一步法镀铜工艺；需要冲击电流以进行电位活化的焦磷酸盐镀铜工艺；使用通用络合剂HEDP的镀铜工艺等。国内还曾出现过丙烯基硫脲浸铜工艺。近年来国内出现了较多无氰碱性镀铜工艺，也有较多的生产应用。但由于只报道了一些工艺条件和结果，不了解络合剂类型，估计多半是20世纪70年代的无氰镀铜代表工艺的改进。化学浸铜工艺主要采用酸性硫酸铜浸铜的工艺，通过添加光亮剂、络合剂、乳化剂、缓蚀剂等添加物改善化学浸铜工艺性能。在化学浸铜合金方面，也是采用硫酸铜、硫酸亚锡为主盐的酸性体系，加入络合剂、光亮剂、锡盐稳定剂等。无氰浸铜工艺也有一定的应用。 碱性氰化光亮铜开发研究者较少，M&T2号氰化光亮铜或类似配方和工艺的国产光亮剂用得较多，例如广东的BL氰化镀铜光亮剂。武汉材保所的BC-98低DK亮度好、镀层韧性佳，深受用户欢迎。 近年来国内焦磷酸镀铜的研究重点不在添加剂方面，但市面上销售的焦磷酸镀铜的光亮剂已达到较高的水平，光亮度和均匀度都较好。下面介绍三种最主要的镀铜光亮剂：酸性镀铜光亮剂210，滚镀酸铜光亮剂NB2020，氰化镀铜光亮剂BL的使用方法。 |
