工艺条件的影响 1．pH值 一般控制pH值在8．2～9．0范围内。在生产中pH值一般很稳定。这是因为阴阳极电流效率都很高，镀液的缓冲性能好的缘故。pH值过低时会加速正磷酸盐的生成且低电流密度区发暗，镀层易生毛刺。pH值过高则镀层光亮范围缩小，结晶粗糙，允许电流密度下降，分散能力减低。可以用氢氧化钾来提高pH值，用焦磷酸或柠檬酸来减低pH值。 2．温度和电流密度 一般应控制温度为45～55℃。此时工作电流密度可达2～5A／dm2，沉积速度可以达每分钟0．7～1μm。提高镀液温度，可以提高工作电流密度和生产效率，但温度过高会加速焦磷酸盐的水解和氨水的挥发，使镀层粗糙。温度过低则引起电流密度降低。 3．阴极移动和空气搅拌的影响 焦磷酸盐镀铜需要阴极移动或空气搅拌。一方面它们可以提高镀层的光亮度和工作电流密度。在任何以+2价铜为主盐的镀铜中，铜粉的出现是难以避免的。空气搅拌可加速+1价铜的氧化，从而避免因铜粉在镀层上沉积而形成的毛刺。 4．阳极 焦磷酸盐镀铜的阳极以无氧铜为好，也可采用电解铜。阳极面积的大小关系到阳极溶解的好坏，也关系到工艺的稳定。焦铜工艺的阴极效率较高，因此也需要有较高的阳极效率相适应。否则要经常补充化工原料Cu2P207来维持镀液中的Cu2+的含量。阳极面积最少要等于阴极面积或大于阴极面积。也可以从槽电压来判断阳极面积是否合适，当挂具和阳极通电良好时，槽电压为2～3V(最好是2．5V)即说明阳极面积正常，这时阳极溶解良好。如果阳极表面产生成棕色薄膜，说明阳极电流密度过大，阳极钝化应检查阳极面积和P比。 |
