化学镀铜的特点
发布日期：2012-01-11 浏览次数：1831
核心提示： 化学镀铜工艺分为两大类。一类是用在塑料电镀和孔位金属化场合，镀层厚度在1m以下的薄导电性镀层。这种类型的化学镀铜液主要是稳
| 化学镀铜工艺分为两大类。一类是用在塑料电镀和孔位金属化场合，镀层厚度在1µm以下的薄导电性镀层。这种类型的化学镀铜液主要是稳定性高，便于在生产线上维持稳定的生产流程。另一类是用于印刷线路版加厚或电铸的化学沉铜液。沉积层的厚度在20～30µm以上。这时对镀层的厚度和延展性有一定要求，对镀液的要求是以反应快速为主。镀液的温度通常在60～70℃之间，而不是像前一种类型是在常温下操作。
化学镀铜镀液主要由金属盐、还原剂、pH值缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成。
因此在设计化学镀铜用的挂具时，应注意到这种特点。现主要列举各种塑料制品机器零件化学镀铜用的挂具。 |
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