镀铜添加剂：铜镀层的性质和用途—用途

用途

铜镀层可用作预镀层，这是因为两方面的原因：一方面是氰化镀铜工艺可以在铁和锌合金等基体上获得结合力很好的铜层；另一方面是因为一些金属(如镍)易于在铜上沉积，酸性光亮镀铜可以获得十分光亮整平的镀层，故可以用厚铜薄镍以节约镍。

C和N在铜上扩散困难，因此对于局部需要渗C或渗N处理的零件，可用铜镀层作为防渗C、防渗N镀层。

铜的导电性好，所以在PCB中常采用镀铜工艺。铜可以用来电铸。化学镀铜可以用于PCB的孔金属化，塑料电镀。常用的镀铜工艺有三类，氰化镀铜、焦磷酸镀铜和酸性硫酸盐镀铜。