酸性半光亮镀锡合金 酸性半光亮镀纯锡层熔点较高，受外力时易长锡须，其可焊性也比锡铅合金差。为了改善这些性能，通常采用加入少量其他合金元素的方法。以前最常用的可焊性锡合金是锡铅合金。由于环保新法令的出台，无铅化已成为21世纪的必由之路。按欧洲议会的决议，2006年7月1日起将全面实施电子产品的无铅化，因此锡铅合金也将被停止使用。目前最被看好的锡合金是锡铜、锡银、锡铋、锡铈、锡锑和锡铈铋合金等。锡铜合金的焊接性能很好，价格便宜，铜的引入也可抑制锡须。锡铋合金的熔点较低，焊接性能很好，铋的引入也可抑制锡须。锡银合金在含银3．5％处形成共晶组织，可实用化。但银的价格较贵，且镀液的维护与控制较困难。锡锑合金的硬度较高，耐磨性较好。镀锡液中加入铈可以改善锡的结晶组织，细化晶粒。但铈难以与锡共沉积，因此它抑制锡须的功能有限。 酸性半光亮镀锡合金工艺其实与电镀半光亮锡极为相似，所用的光亮剂、稳定剂和其他的处理剂大都相同，不同的仅仅是多加了少量的合金元素铜、银、铋、铈和锑等。表11-10列出了电镀各种半光亮锡合金的工艺配方和操作条件。这些镀液的维护与控制均与镀纯锡相似，因此本书就不再赘述。 表11-10酸性半光亮镀锡合金的工艺配方与操作条件
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