硫酸型光亮镀锡液的配制与维护 (一)镀液的配制方法(以ABT一1B镀液为例) (1)在另一储槽中注入2/3最终体积的去离子水或蒸馏水。 (2)在不断搅拌下小心加入计量的硫酸,注意防止硫酸溅出。 (3)趁热在搅拌下加入所需的硫酸亚锡,搅拌l~2h。 (4)加入2~3g/L的活性炭,彻底搅拌30min或直接用lμm活性炭滤芯过滤。 (5)将溶液滤人镀槽,并让其冷却到施镀的温度。 (6)加入所需量的配槽光亮剂ABT-1B和稳定剂ABT一1S,搅拌均匀后即可试镀。 (二)镀液的维护与控制 (1)按上法配制好镀液,取267mL进行霍尔槽电镀试验,总电流2A,25℃。 试片除高电流端lcm不光亮外,其余应全光亮。 (2)每天应分析镀液主成分一次,硫酸亚锡和硫酸的分析值应控制在以下范围。
(3)补加光亮剂ABT-XA系列的消耗速度为250~300mL/1000A·h,应当少量勤补加。当低电流密度区光亮度下降时,通常按lmL/L的量补充光亮剂ABT-XA。 (4)按补加lg SnS04加入lmL ABT-1S稳定剂的标准,在补充SnS04的同时补充稳定剂。 (5)电镀液要避免Cu2+、Cl一、N03-等杂质带入,镀液中Cu2+过多时会出现黑点或黑色条纹,此时可通过0.2A/dm2小电流电解处理除去,也可用重金属杂质去除剂AMT-1R进行沉淀处理,每加入1mL AMT-1R可除去10mg Cu2+。当Cl一浓度高达300mg/L或N03-达2g/L时都会影响镀液的覆盖能力,其预防方法与电镀半光亮锡时相同。 (6)若镀液长期使用后出现严重混浊,可用AMT-1P絮凝剂处理,处理方法与电镀半光亮锡时相同。 (7)镀液中Sn2+和硫酸的分析方法也与电镀AMT-1半光亮锡时相同。 (8)为了提高锡层的抗变色能力,镀后可用ABT-AT防锡变色剂在70℃下浸1~2min,水洗后热风吹干即可。 |