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电镀滚筒结构

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-18  浏览次数:1440

专利号(申请号):200620132864.X

公开(公告)号:CN200985365

公开( 公告)日:2007-12-05

申请日:2006-09-27

申请(专利权)人:汉玛科技股份有限公司

页 数:18

摘要:

本实用新型涉及一种电镀滚筒结构,该电镀滚筒至少包含有两个盘座、多个筒身板体、一活动门板及两个门框体,其中,筒身板体至少包含有外框体、环垫、滤网及内框体,滤网设置于内框体之中,而被设有环垫的外框体所压制而定位,以对该滤网进行快速的更换,另外,使容置于电镀滚筒中的细微电子零件,于其进行电镀时可被顺利带动翻滚,以保其电镀的加工品质。

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