印刷线路板用镀金、镀铜、镀锡、镀铑液
配方l 印刷电路中性缓冲型氰化镀金
工艺条件：pH值7，温度50℃，电流密度0．5A／dm2，阳极为不锈钢。
配方2印刷电路无氰亚硫酸盐镀金
工艺条件：镀金液的pH值为9。
配方3高速镀金溶液 金浓度 39—40g／L 工艺条件：温度60一70℃。 电流密度可达200A／dm2，沉积速度为l20μm／min，高速电镀金，用以提高电子元件的稳定性和可靠性，特别是印刷线路板的接触件。线路板高速镀金已在生产上得到应用，镀液高速喷射以维持高的电流密度(达30—50A／dm2)，仅用0．4—0．5min就可镀硬金1．25μm。
配方4以水合肼为还原剂的无氰化学镀金液(一)
工艺条件：镀液pH值7．5，温度60℃，镀速0．67μm／h。
配方5以水合肼为还原剂的无氰化学镀金液(二)
工艺条件：镀液pH值7．0，温度60℃，镀速0．8μm／h。
配方6 以水合肼为还原剂的无氰化学镀金液(三)
工艺条件：镀液pH值7．0，温度60℃，镀速0．5μm／h。 配方4～6是以水合肼为还原剂的化学镀金液。镀液中含有有机磷酸，有利改善镀金层的结晶构型，提高易焊性；镀液中的羧酸类化合物旨在改善镀液稳定性；镀液中加入含氮化合物旨在提高沉金速度。 印刷线路板印制阻焊剂以后裸露出需要镀金的铜表面，先化学镀镍磷合金7μm，浸镀金0．1μm，然后置于上述配方4—6镀金液中化学镀金，即可获得易焊性和耐蚀性良好的柠檬黄色镀金层。
配方7 以硫脲为还原剂的无氰化学镀金液(一)
工艺条件：镀液pH值9．0，温度80℃，镀速0．87μm／h。
配方8以硫脲为还原剂的无氰化学镀金液(二)
工艺条件：镀液pH值9．0，温度80℃，镀速l．10μm／h。 以上两镀液与传统的以硫脲为还原剂的碱性化学镀金液不同的是在镀液中加入了羧酸类、氨基羧酸类等聚合抑制剂，旨在防止硫脲本身氧化成氨基氰和聚合成氨基氰聚合物，从而避免因聚合物积聚在金属基材上产生无镀层现象，获得均匀完整的镀金层，提高镀金层焊料湿润性及其与元器件的焊接可靠性。特别适用于高密度印刷线路板的化学镀金。
配方9以L一抗坏血酸盐为还原剂的无氰化学镀金液(一)
工艺条件：镀液pH值7．1，温度60℃，镀速5．0μm／h。
配方l0以L一抗坏血酸盐为还原剂的无氰化学镀金液(二)
工艺条件：镀液pH值6．8，温度60℃，镀速6．4μm／h。 以上两配方中，镀液中加入巯基化合物，以提高化学镀金液的稳定性；加入烷基胺，可提高沉金速度；添加微量元素Pb2+、Bi3+等可作为镀层晶粒 调整剂，以调整镀金层构型。 本镀金液适宜用于不耐强碱和不耐高温的印刷线路板、电子元器件、装饰品的化学镀金。
配方ll 采用次亚磷酸钠作还原剂的化学镀铜(一)
工艺条件：pH值10(用H2S04NaOH调节)，温度70℃。
配方l2采用次亚磷酸钠作还原剂的化学镀铜(二)
工艺条件：pH值9～12(用H2S04、NaOH调节)，温度(65±5)℃，时间5min。 采用次亚磷酸钠代替甲醛作还原剂的化学镀铜新工艺可获得针状结晶的镀铜层，其镀层表面要比用甲醛作还原剂而获得的镀层更光滑，可应用在多层印刷电路板的制造上，与各种树脂基体有很高的附着强度。
配方l3铜基上化学镀锡
工艺条件：pH值0．5—2．8，温度65—90℃，时间1—3h。 由昆明理工大学研究开发的本镀液稳定可靠，获得的半光亮银白色镀锡层与基体结合力强，质地柔软，延长性能好，用于电子元件、印刷线路板等领域。
配方l4印刷电路板镀铑新工艺
工艺条件：温度35～45℃，电流密度0．5—0．8A／dm2，阳极薄铂板，阴极移动或搅拌，阴极与阳极面积比为1．0—1．5。 工艺流程：去污粉刷洗→上挂具→二次清水逆流漂洗→活化(1：1盐酸)→流水清洗→镀半光亮镍→二次水洗→活化(5％～l0％硫酸)→二次蒸馏水漂洗→镀铑(带电下槽)→蒸馏水漂洗→热蒸馏水(60～70℃)烫洗→吹干→下挂具→检验→成品。 湘潭电机厂用本工艺镀铑，镀层具有外观白亮、反光率高、接触电阻小、硬度高、耐磨耐蚀等特点，除用于印刷电路板，还用于银防变色及珠宝首饰等领域。
配方l5精细线路用铜箔的生产——复合金属层槽液配方(一)
工艺条件：电流密度3A／dm2，处理时间8s，pH值2．5，槽液温度30℃。 采用l2μm的电解铜箔，毛面粗糙l．5μm，用l0％的硫酸溶液酸洗60s，再进行水洗，形成的细线形态非常好，均没有铜粒残留在基材底板上，因此，对高密度电路板来说，采用精细线路用铜箔将是最佳的选择。
配方l6精细线路用铜箔的生产——复合金属层槽液配方(二)
工艺条件：电流密度3A／dm2，处理时间8s，pH值2．0，槽液温度30℃。 步骤与使用效果与配方l5相同。 |
