ABS塑料的镀前处理及电镀
配方l ABS塑料高铬型化学敏化工艺两则
高铬酸型粗化溶液应用广，效果好，粗化速度快。粗化温度低于60℃时，粗化速度慢，温度高，粗化速度快。
配方2 ABS塑料敏化工艺(一)
工艺条件：温度室温，时间3～5min。
配方3 ABS塑料敏化工艺(二)
工艺条件：温度室温，时间3一lOmin。 配制敏化剂必须使用去离子水和试剂级的化学药品，先将氯化亚锡溶于盐酸水溶液中，否则氯化亚锡会水解，产生白色碱式氯化亚锡[Sn(OH)CI]沉淀。
配方4 ABS塑料镀铜活化工艺(一)
工艺条件：温度室温，时间3～5min。
配方5 AB8塑料镀铜活化工艺(二)
工艺条件：温度室温，时间0．5—5．0min。 硝酸银活化液适用于化学镀铜，不适用于镀其他金属。配制时溶液必须用去离子水，被镀零件入槽前也应用去离子水清洗干净，防止自来水中的氯离子与活化液中的银离子形成氯化沉淀。 配制时，先将硝酸银溶于去离子水中，在搅拌下缓缓加入氨水，当溶液从褐色混浊状变透明时即可停止添加氨水，若氨水过量太多，活化速度太慢，就会影响活化效果。
配方6 ABS塑料镀铜、镍、钴活化工艺
工艺条件：温度室温，时间l—5min。 氯化钯活化液对化学镀铜、镍、钴等均有催化作用，而且溶液比较稳定，应用较广，使用过程中，溶液会逐渐变脏、发黑，过滤后仍可使用。
配方7 ABS塑料胶态钯活化工艺
将氯化钯溶人少量的盐酸水溶液中，再加入氯化亚锡，搅拌溶解后加入预先配好的氯化钠水溶液中，加水至1L，最后在40℃下保温3h，溶液pH=0．7—0．8。 胶态钯活化是将敏化、活化两道工序合并在一起进行。并且活化效果好，毒性小，稳定，成本低，配制维护简单。 配方8 AB8塑料制件电镀配方及工艺 此处介绍了两套ABS塑料制件电镀配方，如采用配方“(a)”的，则在制 件电镀的所有工序中均应采用以“(a)”标记的配方，如有(a1)、(a2)时则可 从中任选一种，如采用配方“(b)”时，亦照此办理。 ①镀前处理 1)化学除油 配方(a)
工艺条件：操作温度50—55℃，时间30min。 配方(b)
工艺条件：操作温度50—55℃，时间lOmin。 在除油操作前均须先进行机械抛光，除油后用流动水清洗1～2min后，再进入化学粗化工序。 2)化学粗化液 配方(a)
工艺条件：温度50—60℃，时间30min。 配方(b)
工艺条件：温度60—70℃，时间30—60min。 化学粗化后用流动水清洗2min，然后进入酸洗工序。 3)酸洗或中和液 配方(a1)
配方(a2)
工艺条件：温度室温，时间0．5—2min，采用配方(a1)、配方(a2)处理后的工件可直接进入活化工序。 配方(b1) 氢氧化铵／水 l：9(体积) 配方(b2) 氢氧化钠 l0％水溶液 工艺条件：采用配方(b1)、配方(b2)处理的温度室温，时间l～2min，用流动水清洗l一2min后进行敏化处理。 4)敏化处理液 配方(b)
工艺条件：温度室温，时间5min。 敏化后用流动水清洗1—2min，再用蒸馏水清洗l—2min，便可进入活化工序。 5)活化液 配方(a1)
配方(a2)
配方(b)
工艺条件：温度20—30％，时间5～lOmin。 活化后用流动水清洗1—2min后，采用配方(a1)或配方(a2)便进入解胶工序；如采用配方(b)便直接进入化学沉铜工序。 6)解胶液 配方(a) 氢氧化钠水溶液 50g／L 工艺条件：温度室温，时间l—3min。 解胶后用流动水清洗1～2min后，进入化学沉镍工序。 7)化学沉镍或化学沉铜 配方(a)化学沉镍
工艺条件：pH值9～10，温度25—40℃，时间5～10min。 配方(b)化学沉铜
工艺条件：pH值12，温度室温，时间20一30min，压缩空气搅拌。 化学沉镍或化学沉铜后用流动水清洗l—2min，进入镀铜工序。 ②电镀 1) 镀铜 配方(a)
工艺条件：温度10～25℃，时间l5—30min，电流密度1～3A／dm2，采用空气搅拌。 配方(b)
工艺条件：温度室温，时间60min，电流密度0．5—1A／dm2。镀铜后用流动水清洗1～2min后，进入镀镍。 2)镀镍 配方(a)
工艺条件：pH值4．2～4．8，温度42～48℃，电流密彪一4A／dm2。 配方(b)
工艺条件：pH值4．8—5．1，温度50—55℃，时间15—20min，电流密度2～4A／dm2。 镀镍后用流动水清洗1—2min后，进入镀铬。 3)镀铬 配方(a)
工艺条件：温度40—45％，时间3～5min，电流密度15—30A／dm2。 配方(b)
工艺条件：温度40℃，时间5min，电流密度20—25A／dm2。 镀铬后用流动水清洗1—2min。
配方9 ABS塑料表面直接电镀
四川轻化工学院的工艺流程为：工件前处理→除油(NaOH l0g／L，表面活性剂OP类5mL／L，温度70℃，时间10min)→粗化(KMn04100—150g／L，浓硫酸100—150g／L，表面活性剂0P类适量，温度80％，时间10min)→氧化(KMn0470g／L，KOH l0g／L，表面活性剂0P类3mL／L，温度80℃，时间lOmin)→中和(水合肼10mL／L，EDTA适量，pH=7，温度55—60℃，时间5min)→催化[吡咯l5mL／L，异丙醇l50mL／L，对甲苯磺酸钠10g／L，对甲苯磺酸30g／L，氟化钠3g／L，FeCl，5—80g／L(氧化掺杂剂)，表面活性剂0P类，10mL／L，明胶2g／L，温度为室温，时间lOmin]→电镀。 本工艺通过催化生成聚吡咯导电层实现塑料表面直接电镀铜，避开了传统工艺要用贵金属，以及环境污染问题。
配方l0 ABS塑料(焦磷酸盐溶液)镀铜工艺
工艺条件：pH值8．2—9．0，温度25～40℃，阴极电流密度0．6—0．8A／dm2，阴极移动l8～25次／min。 用镀槽体积2／3的水溶解焦磷酸钾，将焦磷酸铜研碎放入另一容器中，加入少量的水调成糊状，加入镀槽与溶解好的焦磷酸钾溶液混合，不断搅拌使完全溶解。用KOH将氨三乙酸中和，使之溶解，再加到槽内(是放热反应，注意安全，防止温度过高而引起分解)。再将酒石酸钾钠、硝酸钾加入，槽内补充水，搅拌使充分混合。加入l—2mL／L 30％H2O2搅拌30min，再加 3—5g／L活性炭，将溶液加热至50℃左右，搅拌1—2h，使反应完全，静置过夜，再进行过滤。用氨水调节pH值后，即可试镀。 ABS塑料电镀前预处理：消除应力*→化学脱脂→热水洗→冷水洗→中和→冷水洗→敏化→冷水洗→去离子水洗→活化→还原→冷水洗→化→学镀→冷水洗→电镀。 焦磷酸盐镀铜溶液分散力较好，腐蚀性小、无毒。镀层结晶细致，表面光滑，并能镀取较厚的铜镀层，但成本较高，废水处理也较困难。 木消除应力：将镀件浸入(24±3)℃的冰醋酸溶液中30s，取出后立即清洗，晾干后检查，裂纹越多，应力越大，应重复浸2min。 |
