陶瓷电镀、化学镀
配方l 陶瓷镀前烧渗法处理用银浆 氧化银 20份 硼酸铅 1份 松香一松节油溶液 8份 将涂有银浆制品在80一100℃预烘l0～15min。目的是使松香、松节油先挥发掉，以免高温时产生鳞片状的银层。预烘后将制品转入马弗炉中，逐渐升温到200℃，保温l0—15min。升温速度不宜太快，在1h左右将温度升至500—650℃，保温25—30min。温度太低银层结合不牢，温度太高对基体不利。烧渗完成后随炉冷却至50℃时，将制品取出，冷却至室温。 经烧渗银后，陶瓷制品表面已覆盖有导电的银层，随后即可进行电镀，为了保证银层质量，可采用2次或3次渗银处理。 目前陶瓷和玻璃上的电镀，多使用在电子工业中。由于它们具有高介质常数特性，制成的电容器有体积小、稳定性好、膨胀系数小等优点，因而得到广泛的应用。 书松香一松节油溶液制备：取1份松香研成细粉，加入2—3份松节油，在不断搅拌下加热蒸发到相对密度为0．935—0．936，存瓶备用。
配方2釉面陶瓷化学粗化处理 氢氟酸 200mL 硝酸 600mL 工艺条件：温度室温，时间3—5min。 为了在釉面陶瓷基体上得到附着力好的镀层，其镀前必须经过喷砂、化学粗化、敏化、活化处理。
配方3素烧陶瓷镀前化学粗化处理 铬酸酐 50—60g 氢氟酸 100一l25mL 硫酸 l00～1255mL 工艺条件：温度室温，时间3—5min。 为了在素烧陶瓷基体上得到附着力好的镀层，其镀前必须经过化学粗化处理，再经敏化、活化处理。
配方4陶瓷无氰电镀铜 焦磷酸钠 28g／L 焦磷酸钾 l40g／L 硫酸铜 50g／L 柠檬酸铵 l3g／L 工艺条件：电流密度1A／dm2，pH值8．5，阳极为纯铜片，温度30—40℃，时间30min，需不断搅拌。 陶瓷镀件先经化学镀铜在瓷体表面形成一层平整、光滑的暗红色铜膜；电镀铜使铜膜加厚，形成浅红色、结晶致密、结合力强、硬度大、耐冷热的镀层。
配方5陶瓷化学镀铜 硫酸铜 7．0g／L 氢氧化钠 3．8g／L 碳酸钠 2．2g／L 酒石酸钾钠 20．8g／L 甲醛 26．0mL／L 氯化镍 2．5g／L 工艺条件：pH值l2．5，温度20—30℃，时间1—2h，需不断搅拌，以保持镀层均匀。 陶瓷在进行化学镀铜前还需进行镀前处理。除油：在70—80℃下，在除油液中浸5min。除油液配方：Na2C0340g／L、NaOH80g／L、Na3P0420g／L、Na2Si037g／L。粗化：在20℃下，于粗化液中浸7min。粗化液配方：铬酐180g／L、硫酸(相对密度l．84)1 000mL、水400mL。敏化：在室温下，于敏化液中浸5min。敏化液配方：SnCl2·2H2010g、浓盐酸40mL、水l 000mL。烘烤：经清水洗涤，于75℃烘1h。活化：在AgN03一NH3·H20液中，室温下浸5min。还原：在HCH0—H20液中，室温下浸5min，最后经清水洗涤后，进行化学镀铜，从而在陶瓷镀件上形成一薄层导电铜膜，为使镀层加厚，还需进行电镀铜。
配方6陶瓷化学镀镍前处理 ①除油脱脂剂 碳酸钠 20g／L 磷酸钠 l0g／L OP乳化剂 2g／L 水 加至lL 工艺条件：温度80％，时间20～30min。 ②表面粗化
工艺条件：温度室温，时间2—3min。 ③敏化
工艺条件：pH>1，温度室温，时间5～10min。 ④活化
工艺条件：pH值7～8，温度80～85℃，时间3—5min。 陶瓷刀具在进行上述前处理后再进行化学镀镍，能获得镀镍层均匀，与基体结合牢固的镀层。
配方7陶瓷光亮镀镍
工艺条件：pH值5．5，温度40℃，时间60min，电流密度2—4A／dm2，阳极镍片卷成筒状。 钝化液
工艺条件：时间0．5min，温度为室温。 镀镍后的瓷件用清水冲洗1—2min，再置于钝化液中钝化，即可获得光亮、平整、结合力强、耐磨损的银白色镀层。
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