氰化镀锌工艺及操作条件 氰化钠是剧毒的化学物质，是电镀工业中优秀的络合剂，国内氰化镀锌主盐一般不用Zn(CN)2，而使用Zn0。 ZnO+4NaCN+H20→Na2Zn(CN)4+2NaOH Zn0+2NaOH+H20→Na2Zn(OH)4 镀液中Zn的存在形式有两个，其一为Na2Zn(CN)4，另一个为Na2Zn(OH)4，这两个络合化合物有如下平衡： Na2Zn(CN)4+4NaOH→Na2Zn(OH)4+4NaCN 电沉积时，Zn的供给如下式：
氰化镀锌根据氰的使用浓度不同，分为高氰、中氰、低氰三种工艺。镀液的主盐组成见表7-11。 M比是管理氰化镀锌工艺、控制主盐浓度、络合剂含量，维持正常合理生产的一个重要生产数据。
表7-11高氰、中氰、低氰工艺组成
M比随镀液工作温度上升应作调整，一般每上升4℃，M比应调整上升0．1。
M比选择正确，镀液处于最佳状态，工艺操作范围宽广，所得镀层光亮细致。 诚然，电镀是一门实践技术，工艺选择要依产品而定。作者在深圳一个大电镀工厂观察到低氰镀锌工艺：
镀液十分稳定，分散能力、覆盖能力俱佳。 氰化镀锌工艺自从1921年W．Blum定下高氰工艺配方以来，迄今已沿用半个多世纪而不衰。主要原因是NaCN这种特殊的络合剂使氰化镀液具有良好的分散能力和覆盖能力；工艺范围宽广，镀液稳定易操作，对杂质容允度大，镀层综合性能优异，得到电镀工作者的青睐。 (一)镀液基本成分与作用 1．氧化锌 提供被沉积的锌金属离子，浓度高则电流效率高，而阴极极化低，分散能力下降，凸出部位易烧焦，允许电流密度的上限值反而降低。锌含量与氰化物浓度有关，微氰镀液锌控制在7．5g／L以下、低氰镀液锌为7．5～10g／L、中氰镀液锌l5～20g／L、高氰镀液锌30～40g／L。锌含量偏低，分散能力好，但电流效率下降。 2．氰化钠高、中氰镀液中氰化钠是络合剂，在镀液中锌主要以Zn(CN)42一形式存在。而低氰镀液主要络合剂是氢氧化钠，锌主要以Zn(CN)42一．形式存在。在低氰电镀液中氰化钠的存在对改善镀液和镀层性能起着重要作用。因为氰化钠有表面活性作用，容易吸附在阴极／镀液界面上，故电极表面上氰根的浓度远大于溶液本体的浓度，导致阴极极化增大，结晶细密，厚度均匀，还能增强结合力，所以少量的氰化钠可作为改善镀层质量的介质。 3．氢氧化钠能提高电导和电流效率，中高氰镀液中如不加70g／L以上的氢氧化钠，电流效率则小于30％。在低氰镀液中氢氧化钠是主络合剂，其含量与锌酸盐镀锌相当，NaOH／Zn=8～10为宜。在低氰镀液中氢氧化钠含量太高则电流效率下降，甚至形成海绵状镀层。阳极溶解快，锌浓度高，造成生产故障。 4．主盐成分变化对电镀技术参数的影响 主盐成分变化对电镀技术参数的影响见表7一l2～表7-14。 表7-12锌浓度对电镀性能的影晌
表7一l3氰化钠浓度对电镀性能的影响
表7一l4 氢氧化钠浓度对电镀性能的影响
(二)典型氰化物镀锌工艺及操作条件 典型氰化物镀锌工艺及操作条件见表7-15。 表7-15典型氰化物(低氰、微氰)镀锌工艺及操作条件
注：l．配方l广州达志化工有限公司产品和工艺。 2．配方2是广州市二轻所工业科学技术研究所产品和工艺。 3．配方3是台湾莱德公司产品和工艺。 4．配方4是武汉材料保护研究所产品和工艺。 |
