镀光亮镍、半光亮镍、硬镍及其他
配方l光亮镀镍的工艺
工艺条件：pH值3．8—4．6，温度45—55℃，电流密度2—4A／dm2。 光亮镀镍可以省去繁杂的抛光工序，从而改善工作环境，还能提高镀层。硬度，有利于自动线生产，降低了成本；但光亮镀镍层脆性较大，耐蚀性不如普通镀镍。采用多层镀镍可使质量得到改善。
配方2光亮镀镍液
工艺条件．pH值4—4．6，温度45—50％，电流密度3—4A／dm2，需要阴极移动。
配方3半光亮镀镍液
工艺条件：pH值3．5～4，温度50～55℃，电流密度3—4A／dm2，需要阴极移动。由于香豆素易于分解，故国内很多的光亮镍配方不用香豆素。至于阴极移动，在国外的镀镍液中大多数采用空气搅拌和连续过滤的方法。
配方4全光亮镀镍液
电流密度：阴极移动为3—4A／dm2，空气搅拌为5—7A／dm2；温度50—60℃；pH值3．9—4．2。 日常生产中可把丁炔二醇与环氧丙烷缩合物与糖精、润湿剂十二烷基硫酸钠(或巯基乙醇酸)合并成为一种发光添加剂，这样可使镀液便于控制且稳定。具体方法为在25L的塑料桶内先放人丁炔二醇与环氧丙烷的缩合物5L、糖精lkg(用水溶解后加入)及巯基乙醇酸10mL(或混入润湿剂)，然后用水稀释至20L，搅匀备用。每升镀液约加lmL(0．5—1mL)，这样就基本上不要另外添加糖精及润湿剂。
配方5加入G84光亮镀镍添加剂的镀镍液
工艺条件：pH值4．3～5．3，表面张力(38×10-5～45×10-5)N／cm，温度50～60℃，电流密度1—8A／dm2，阴极砸积与阳极面积比为l：2，搅拌方式为空气搅拌或阴极移动。 本配方具有快出光、高整平、光亮范围宽、使用电流范围广、镀层应力低和防腐蚀性能好等特点，比使用丁炔二醇、糖精的配方优越。由广州化学研究所开发。
配方6半光亮镀镲工艺
工艺条件：pH值3．5—4．0，温度50—55℃，电流密度3—4A／dm2。 半光亮镀镍主要用作双层镀镍或三层镀镍的底层，因为其含硫较低，克服了脆性，韧性好，同时还有良好的整平性。
配方7高速镀镍液
工艺条件：pH值4，温度71℃，电流密度l00A／dm2。 镀层的延伸率为20％，硬度为225(维氏硬度)。 目前用于生产的高速镀镍体系，主要是氨基磺酸镍体系，其特点是内应力小和孔隙率低。镀前，先镀一层防扩散隔离镍层，其厚度大致在2．5—7．5μm范围内。为了维持高的电流密度而不致将镀层烧坏，镀液的流速大于lm／s或用高速喷射装置，电流密度保持在60一100A／dm2，沉积速度为12—20μm／min。高速电镀镍在生产上主要用于镍管和镍板，如铸镍的发动机喷管和化工、制糖用的电铸镍筛网等。
配方8快速全光亮镀镍
工艺条件：pH值4．1—4．6，温度45—55℃，电流密度1.5A／dm2,搅拌方式为阴极移动或空气搅拌。
配方9氨基磺酸高速镀镍
工艺条件：温度50—58℃，pH值4．0—4．8，电流密度5～llA／dm2，阳极为纽扣形含硫镍圆饼或普通电解镍圆饼。 将耐酸耐温的槽用去离子水充分清洗，确保无氯离子及其他杂质后，加入l／3的去离子水，用钛或聚四氟乙烯加热器加热到60℃后，加入所需量的氨基磺酸镍、六水氯化镍、硼酸、湿润剂和添加剂。然后加去离子水至所需液位，用无油压缩空气充分搅拌后，以波浪形的阴极在0．5A／dm2下电解到凹处由黑色变浅色为止，最后进行电镀。 本镀镍工艺沉积速度快，结晶细致，镀液分散性好，可获得应力低的柔韧性厚镀层，被广泛应用于防护装饰及功能性电镀中。
配方l0铝合金直接电镀镍工艺
工艺条件：pH值1．5—4．0，温度35—45℃，电流密度0．5—1．2A／dm2。 工艺流程：机械抛光→化学除油→浸蚀→直接电镀镍。 本工艺操作简单，对铝材的处理无特殊要求，不需要采取浸锌、阳极氧化等中间处理步骤，大大简化了工艺，实现了在铝合金上的直接镀镍，镀层的外观、硬度和结合力等完全可以与浸锌工艺媲美。
配方ll铝合金电镀硬镍
工艺条件：温度48—55℃，电流密度2～10A／dm2，pH值4．9—5．5。 添加剂的加入使镀层晶粒细化，提高了镍镀层的硬度；本工艺能使铝合金基体上获得结合力良好、硬度为HV600的硬镍镀层，并具有优良的耐磨性能。由北京航空航天大学研制。
配方l2铝及铝合金电镀镍新工艺 ① 浸锡液
工艺条件：时间为30一45s。 ② 退锡液
工艺条件：时间为30—45s。 ③ 镀镍液
工艺条件：温度20—35％，时间>25min，电流密度0．8—1．0A／dm2，阴极移动l5—20次／min。 整个工艺流程：有机溶剂除油→水洗→第→次浸锡→水洗→退锡→第二次浸锡→水洗→镀镍→水洗→干燥。 铝及铝合金采用预浸锡后电镀镍新工艺能提高铝件的防护、装饰作用，还能起到电磁屏蔽作用，用于电子和航空领域。
配方l3不锈钢活化—预镀镍工艺 I
Ⅱ
Ⅲ
活化、镀镍分别在两个槽中进行，活化后经水洗迅速转移至预镀槽中，再活化2—3min后再通电。
配方l4镍复合镀(一)
工艺条件：pH值3．0—3．5，温度50℃，电流密度3A／dm2，镀层中微粒含量为7％。 将各组分分别溶解于水，硼酸溶于热水，然后混合均匀。微粒用阳离子表面活性剂润湿处理后才加入。 复合镀剂即是在电镀或化学镀溶液中加入不溶于水的固体微粒，并使其与主体金属共沉积在基材上，以便改良原来金属性能，如提高硬度、耐磨 性、提高熔点及润滑性等。 本配方为镍基材提高耐磨性，可用于仪表、机械产品中。
配方l5镍复合镀(二)
工艺条件：pH值约为4，温度50℃，电流密度5A／dm2，镀层中微粒含量2．5％一4．O％。
配方l6镍复合镀(三)
工艺条件：pH值4．4，温度45℃，电流密度10A／dm2，镀层中微粒含量20％。 |
