碱性镀锡
配方l碱性镀锡(一)
工艺条件：温度75～85℃，电流密度l．5—3A／dm2，时间8—12min.
配方2碱性镀锡(二)
工艺条件：温度65—85％，阴极电流密度3～10A／dm2，阳极电流密度1．5—4．0A／dm2，电压4～6V。 碱性镀锡的镀层与基体金属的结合力好，对镀前的清洗过程要求不高，镀液分散力极强，对于形状复杂、有空洞凹坑的零件非常适合。但电流效率较低，锡沉积速度慢，镀液需要的温度较高。 一般在镀锡时，用铁为阴极，当作负载，以锡板为阳极，在阳极工作时要求有一层黄绿色的膜(以2倍的电流密度进行通电就可以在阳极上产生黄绿色膜)。在没有负载和通电前，绝不能将阳极浸入镀液中。
配方3形状复杂的制件镀锡
工艺条件：温度68—85％，电流密度l．5—10A／dm2，电压4。6V。 将氢氧化钾溶解在2／3的水中，把锡酸钾和醋酸钾加入，再加入余量的水，搅拌溶解，沉降后过滤。加过氧化氢，搅匀，通电处理24h后即可使用。 本配方镀锡均镀能力和深镀能力好，因是强碱性，对铁、钢基本不发生腐蚀，又有一定的去油能力，很适合于形状复杂的制件镀锡。
配方4镀锡镀液(一)
工艺条件：温度75—90℃，电流密度1．5—15A／dm2，电压4。6V。 制作和使用参考配方3。
配方5镀锡镀液(二)
工艺条件：温度60—80℃，电流密度0．5—3A／dm2，电压4—6V。 制作和使用参考配方3。
配方6碱性镀锡工艺
工艺条件：温度70—80℃，阴极电流密度0．5—1．5A／dm2，阳极电流密度2．0—4．0A／dm2。 镀槽内加入少量的水，将氢氧化钠溶于槽中，使其溶解后的浓度为56—60g／L左右。再将锡酸钠在搅拌下溶解在氢氧化钠溶液中，另将醋酸钠用水溶解在另一容器中，然后加入镀槽内，搅拌均匀，加水至配制体积搅匀。缓慢加入过氧化氢，搅匀。分析并调整溶液成分至规定范围。电解处理1—2h，试镀时若出现海绵状镀层，可加入30％的过氧化氢0．1—0．5g／L，然后继续通电处理以消除二价锡的影响。 锡具有抗腐蚀、无毒、易钎焊、较柔软、展延性较好等优点。由于溶解的锡对人体无害，故可以作为食品容器的保护层。锡的导电性好，易于焊接，故电子器件用作引线及印刷线路板也镀锡。还可作为日用品的装饰镀层。 碱性镀锡，成分简单，分散能力非常好，镀层结晶细致孔隙少；缺点是需要在较高温下生产，能耗大，镀层光泽性较差。 |
