配方l 镀铂
工艺条件：pH值>9，电流密度1—3A／dm2。 将铂盐溶于氢氧化铵中，其他组分用水溶解后加入，调节pH值之后，煮沸通电处理即可使用。 本品镀出的铂层硬度较高，电阻小，可以钎焊，主要用于不溶性阳极。
配方2镀钯
工艺条件：pH值8．9—9．3，温度18—25℃，电流密度0．25—0．5A／dm2。 将二氯二氨基钯溶于氢氧化铵中，另将氯化铵溶于水后加入，再加余量的水即可使用。 本镀层延展性好，可用作防银变色的表层，也可用作铑镀层的底层，并可用于扩散阻挡层。
配方3刷镀铟工艺
工艺条件：pH值9．0—9．5，工作电压6～15V，阴阳极相对运动速度4～8m／min，耗电系数0．04A·h(dm2·μm)，金属离子含量>65g／L。 将碳酸铟置于容器中，加入用1／5体积的蒸馏水溶解的羧酸，再加l／5体积的蒸馏水，加热搅拌使其完全溶解。在有排风装置处加入乙二胺，此时应得到浅黄色透明液体，在不断搅拌下滴加甲酸后，于90～100℃加热30～40min，得到橘黄色透明液体。冷却至室温，调节pH=9．0—9．5，加蒸馏水至要求体积。 镀铟层较软，刷镀时镀笔应选用最柔软的原棉垫作为阳极包覆层。镀笔压力不应过大，否则会划伤镀层。 铟镀层是一种减摩、耐磨材料，常应用在轴瓦和齿轮上，可有效地防止零件磨损。
配方4铟的反光镀层
工艺条件：pH值10—13，温度为室温，阴极电流密度1．5～3A／dm2。 将三氯化铟溶于水后，在搅拌下加入碱性氰化钾溶液中，再加入其他组分，调节pH值，并加入余量的水即可使用。 本镀铟电镀液得到的镀层可用作反光镀层，减摩和防滞死镀层。
配方5硫酸盐镀铟
工艺条件：pH值2．2—2．6，阴极电流密度1—2A／dm2，温度18～25℃，阳极为铟或铅银合金(含银2．5％)。 将金属铟切成小薄片，称取所需量，放在20％硫酸溶液中，加热使铟溶解(溶解l份金属铟，需纯硫酸1．3份)。为保证金属铟完全溶解，加入硫酸的量可稍过量一些。当金属铟完全溶解后，用蒸馏水稀释至所需体积的2／3，用l0％氢氧化钠溶液中和过剩的硫酸，使pH值达到工艺要求，并根据加入氢氧化钠溶液的数量，计算出溶液中硫酸钠的含量(加入l0％氢氧化钠溶液lmL，相当于溶液中增加硫酸钠0．4g)，再补充加入不足的硫酸钠，然后加水到所需的体积，在试镀合格后即可生产。镀铟层常用于制造金属反光镜。
配方6有机溶液电镀铝两则
工艺条件：电流密度1—5A／dm2，工作温度80～100℃。 配方l的优点是成本低，操作简单，较低的挥发性和易燃性；但镀层纯度较低(99．5％)，阴极电流效率较低，吸潮易形成腐蚀性卤化氢。 配方Ⅱ的配制方法如下：首先将干燥的氟化钠溶于三乙基铝中，在干燥的惰性气体保护下加热，形成有机铝化合物，再溶于质子惰性溶剂甲苯中。 配方Ⅱ的优点是铝镀层纯度高(99．999％)，没有腐蚀性产物；缺点是三乙基铝价格昂贵，在空气中能自燃，与水反应剧烈，配制溶液复杂。 铝是一种理想的镀层材料，但不能从电解质水溶液中沉积出来，电镀铝必须在电解质的非水溶液中才能实现。其防护性能优异，导电导热性能及机械性能好，而且铝涂层还可以进行各种阳极氧化、电解着色等不同后处理，以满足诸如耐腐蚀、耐磨损、色泽、电绝缘等性能要求，作为一种新技术，有着广泛的应用前景。
配方7硫酸型镀铑(一)
工艺条件：温度40—50℃，电流密度1～3A／dm2。
配方8硫酸型镀铑(二)
工艺条件：温度50—70℃，电流密度1—2A／dm2。
配方9磷酸型镀铑
工艺条件：温度30—50℃，电流密度0．5—1A／dm2。
配方l0无裂纹型镀铑(一)
工艺条件：温度50℃，电流密度1A／dm2。
配方ll无裂纹型镀铑(二)
工艺条件：温度20一25℃，电流密度0．4～0．6A／dm2。
配方l2无裂纹型镀铑(三)
工艺条件：温度40—45℃，电流密度0．8—1A／dm2。 将铑粉与硫酸氢钾按1：30混合(硫酸氢钾事先在研钵中研细)放入洁净的瓷坩埚里(坩埚内先放一层硫酸氢钾垫底，然后在表面再轻轻盖上一层硫酸氢钾)，放入预热到250℃的马弗炉中，升温至450℃时恒温1h，再升温至580℃恒温3h，然后停止加热，随炉冷却至接近室温取出，并将烧结物转移入烧杯内，加适量蒸馏水，加热至60—70℃，搅拌助溶，得到粗制硫酸铑。将粗制硫酸铑溶液过滤，将沉渣用蒸馏水洗2—3次，连同过滤纸入坩埚中灰化、保存，留待下次烧融铑粉时再用；将滤液加热至50～60℃，在搅拌下慢慢加入l0％氢氧化钠，使硫酸铑完全生成谷黄色氢氧化铑沉淀；将沉淀物过滤，并用温水洗涤4～5次；将沉淀物同滤纸一起移入烧杯中，加水润湿，根据溶液类型滴加硫酸或磷酸至沉淀物全部溶解。然后再加入已用硫酸溶解好的氨基磺酸；其他材料可各自溶解后逐一加入，并补充蒸馏水至工作液面。 镀铑层常作为装饰镀层，也用于化学仪器、反光镜、显微镜、手表的传动部分；无线电或声频上用作表面接触层；印制线路板上作为接插件耐磨镀层。磷酸型镀铑常用于首饰业，钢及铁基合金上镀铑可用此工艺。当镀铑层厚度大于2．5μm时，采用无裂纹型工艺。硫酸型镀铑工艺简单，溶液易维护，电流效率高，但应力大，易开裂。
配方l3镀锑(仿古银)
工艺条件：pH值3．5～3．7，温度21—71℃，电流密度0．5—5．4A／dm2。 将各组分分别溶于水中后混合搅拌均匀，调节pH值即可使用。 本品锑镀层用于仿古银器。
配方l4镀锰
工艺条件：pH值4．5—5．5，温度25℃，电流密度25A／dm2。 将各组分依次加入水中溶解即成。 本品主要适用于锰的冶炼。
配方l5钴复合镀
工艺条件：pH值4．5～5．2，温度20～65℃，阴极电流密度1～7A／dm2。 将各组分分别溶解于水，硼酸溶于热水，然后混合均匀。碳化铬经润湿处理后加入镀液。 本配方为钻基材复合镀液，提高了熔点和耐磨性，已开始应用于飞机发 动机中受高温磨蚀的零件方面。 |
