整平作用与整平剂 早在1935年，Meyer就发现从加入添加剂的酸性硫酸盐溶液中镀铜时，能够填平底材金属表面上极微小的凹陷或刮痕，而在宏观均一性良好的氰化物溶液中镀铜时，镀层依然留着刮痕。由此可见电镀液的宏观均一性与微观均一性(即整平能力)是两种不同的概念，前者指镀层或电流的宏观分布或一次分布，后者指镀层或电流的微观分布或二次分布。 所谓整平作用是指用电镀的方法把底材表面上微细的凹凸不平予以填平并使之光滑的作用。在含有整平剂和光亮剂的镀液中进行电镀，可以缩短获得光亮镀层的时间，并降低零件达到相当光亮外观所需的镀层厚度，这不仅可以免除繁重的机械打光工序，消除粉尘的污染，而且大幅度缩短的生产周期，提高了劳动生产率。 例如，在仅含光亮剂糖精和l，4一丁炔二醇的镀镍液中，用5A／dm2的电流密度电镀5min仅能达到277．5的光亮度，若镀液中再加入整平剂香豆素，则光亮度可提高到309，如加入合成的光亮剂和整平剂后，光亮度可达到552．5。 |
