镀银镀液
配方l氰化光亮镀银(一)
本配方所获得的镀层不存在变色的缺点，且光亮效果较好。
配方2氰化光亮镀银(二)
本配方光亮效果较好，在一定电流密度(0．8—0．9A／dm2)范围内可获得全光亮的镀层。
配方3氰化光亮镀银(三)
本配方的特点是使用锑盐作为光亮剂。其镀层较纯银镀层的硬度、可焊性、亮度、电阻系数等都有较大的提高。
配方4氰化光亮镀银(四)
本配方使用硒化物作光亮剂，能提高电镀的电流密度和银的沉积速度。
配方5钛合金上直接镀银 ① 预镀
工艺条件：温度18—30℃，阴极电流密度0．3—0．5A／dm2，时间60—120s。 ② 电镀
工艺条件：温度20～40℃，电流密度0．5—4．0A／dm2，阴极移动20次／min。 工艺流程：砂纸打磨→水洗→电化学除油→水洗→浸蚀→活化→预镀→电镀→水洗→晾干或吹干。 本工艺得到的镀层为纯银层，不经镍铜打底，镀层结合力良好，多次弯曲不起皮。能满足高性能电池用钛合金板上镀银的要求。
配方6无氰镀银(一)
工艺条件：pH值5．0—6．0，温度15—35℃，阴极电流密度0．1—0．3A／dm2，阴极和阳极面积比l：2—1：3。 将硫代硫酸铵溶于l／3的水中，硝酸银溶于1／4的水中，然后在搅拌下缓缓地加到前面溶液中，静置过夜，过滤后再加入其余组分和余量的水即成。 本镀银配方，均镀能力好，电流效率高，镀层较细致，可焊性好。
配方7无氰镀银(二)
工艺条件：pH值5．0～6．0，温度为室温，阴极电流密度0．1—0．3A／dm2，阴极和阳极面积比1：2。 制作和使用基本与前配方相同。仅将焦亚硫酸钾溶于1／4的水中后，加入硝酸银溶液中。
配方8氰化光亮镀硬银
工艺条件：温度10—25℃，电流密度0．1—2A／dm2。 氰化钾剧毒!操作必须注意。
配方9氰化局部快速镀厚银 ①预镀银
工艺条件：温度18—30℃，阴极电流密度0．3—0．5A／dm2，时间1～2min。 ② 镀厚银
工艺条件：温度45—55℃，阴极电流密度5—10A／dm2；周期换向时间：阴极2阳极为15s：5s，阴极和阳极面积比为l：5。
配方l0高速镀银溶液
工艺条件：pH值为9，电流密度>5A／dm2，银层纯度为99．99％。镀银的溶液主要是氰化镀液，含银为40～100g／L，镀液作高速流动(流速在1．2m／s以上)，电流密度为400A／dm2，沉积速度为l80μm／min。 |
