镀金镀液
配方l 电镀纯金的镀液
将溶液pH值调节到6.8(用氢氧化铵或硫酸),在温度56℃、电流密度0.25A/dm2下进行电镀,能得到24K光亮的、可延展的:无孔的镀层。电镀得量是120mg/(A·min),几乎达l00%。镀层厚度高达200μm,且无裂纹;当电流密度升到0.5A/dm2时,镀层失去部分光泽,呈半光亮性。若在镀液中添加2,4,6一三硝基苯酚lg/L,就能完全恢复原先的光亮度,而电镀收得率仅降到1 15mg/(A·min),可忽略不计。
配方2 18K金铜镀液
工艺条件:pH值7,温度55℃,电流密度0.6A/dm2,能镀得坚硬的、可延展的、约18K红色的金镀层,得量为52—55mg/(A·min)。
配方3粉红色金镀液
加入稀硫酸,使pH值为7—7.2。在电流密度为0.5A/dm2、温度为48℃时进行电镀,可得到光亮的、淡粉红的23K金的合金镀层,其厚度超过20μm,得量为85~90mg/(A·min)。
配方4白色金镀液
在pH值为7.2、50%和0.5A/dm2条件下进行电镀,得到22.5K的光亮、白色的金镀层,其得量为55—60mg/(A·min)。
配方5硬质金镀液
工艺条件:pH值7.2,温度55℃,电流密度0.4A/dm2。能镀得23.8K的光亮镀层,硬度为ll0—135kg/mm2(维氏硬度),得量约ll0mg/(A·min)。
配方6酸性光亮镀硬金
工艺条件:温度50—55%,pH值4.4—5.2,阴极电流密度0.1—0.8A/dm2,阴极移动或轻微搅动,阳极材料为不锈钢。
配方7奖章镀金溶液—24K碱性镀金液
在电流密度为0.5A/dm2的情况下镀3min,可得厚度约等于lμm的金镀层;如没有上述添加剂,则在相同条件下金镀层厚度低于0.4μm。每镀100mg/(A·min),必须补充18g氰化金钾、12g氰化钾和l2g添加剂。在电镀时,需要使用3600旋转阴极的滚镀方法,以保证良好的分散张力及均匀的色泽。 奖章镀金的电镀工序是:抛光→超声波溶液清洗→浸洗(对银基体是碱性,弱碱性,60℃,3min)→水洗→阴极电解清洗lmin→清水洗→浸酸(10%硫酸)→清水冲洗→镀10min亮镍→清水洗→镀2min镍锡合金→水洗→中和→水洗→闪镀金(氰化钠2~3g/L,30s)→水洗→镀亮金(氰化钠,氰化金钾l2g/L)→回收→水洗→热水(蒸馏水)浸洗5min→干燥。配方8奖章镀金液
工艺条件:pH值5~5.8,电流密度0.05—0.15A/dm2,温度为室温。 把氰化金钾和柠檬酸铵分别用蒸馏水溶解,然后将柠檬酸铵溶液注入氰化金钾溶液中,边缓慢加入边搅拌。加完后,还要边加热边搅拌0.5h以上,以驱除氰化氢,此时的pH值一般为6左右。用柠檬酸调整pH值为5.4—5.8,最后加入酒石酸锑钾,搅拌均匀后,再次调整pH值。最佳pH值是5.5—5.6,然后试镀。 反应过程中因生成的氰化氢有毒,故必须在通风柜中进行操作。
配方9 24K箔金镀液
工艺条件:pH值4—4.5,液温40—50%,槽压2—3V,电流密度0.5~1A/dm2,镀层纯度99.99%。
配方l0 23K厚金(钴)镀液
工艺条件:pH值3—4.7,液温30—40℃,槽压2—4V,电流密度1A/dm2,镀层纯度95%一98%,镀层色泽稍带红。
配方11 23K厚金(镰)镀液
工艺条件:pH值3—4.7,液温30—40℃,槽压2—4V,电流密度0.2~0.7A/dm2,镀层纯度95%一98%,镀层色泽稍带黄色。
配方l2 22K镀铬添加剂液
工艺条件:pH值3.5—4.7,液温25—40℃,槽压3—4V,电流密度0.2~0.7A/dm2,镀层色泽淡黄绿色,镀层纯度90%。
配方l3 21 K镀金液
工艺条件:pH值3.5—5,液温25—40℃,电流密度0.5—1A/dm2,镀层纯度90%。
配方l4 18K镀金液
工艺条件:液温55℃,电流密度l—2A/dm2。
配方l5 16K金氰化碱性镀液
工艺条件:pH值11~13,液温25—30℃,槽压2—3V,电流密度0.5一1A/dm2,镀层纯度70%,镀层色泽为淡黄绿色。
配方l6全光亮镀金
工艺条件:pH值8.5~10.5,温度45~55℃,阴极电流密度0.6~1.2A/dm2,机械搅拌,阳极为金、铂或石墨板。 |