硬盘与碟片电镀：薄型硬盘的新化学镀层——镍铜磷

   随着电子计算机技术的进步，对硬盘技术也提出了更高的要求，小型、薄型、大容量、高速已经是现代电子产品的通行标准，相比之下，传统硬盘的表面磁组合镀层的结构显得过于复杂，如图l0—1所示。在传统硬盘的表面，化学镀镍磷镀层的厚度达20μm，相对其他几层属于较厚的镀层，其他膜由外向内的厚度分别是表面润滑膜0.O05pm、碳保护膜0．05μm、钴合金膜0．08pm、真空镀铬膜0．2μm。这些膜层的加工流程复杂，使硬盘生产的效率受到影响。

图l0-1 计算机硬盘表面磁记录膜的构成

   新一代硬盘表面膜的结构如图10—2所示，采用化学镀镍磷铜工艺，不仅使镀层减薄，而且结构也简化了许多。

图l0-2新化学镀层的硬盘表面结构

   这种硬盘的表面膜层不仅仅是层数减少，而且是以低价的铁化合物取代贵金属钴，而又以铜替代了一部分镍，并且总厚度下降，从而使硬盘的成本也有很大降低。

   化学镀镍铜磷的工艺如下：

从这个镀液中获得的镀层的合金组成比例(质量分数)为：镍50％～54％，铜44％～40％，磷6％。

镍铜磷膜层与镍磷膜比有许多显著的优点，首先是非磁特性好，即使经热处理达400℃，也仍然保持了非磁性能，而镍磷合金超过300℃，其磁束密度就急剧增高，对磁盘性能有影响。其次是有较好的抗衰减性能和抗噪声性能。最后，由于可以经受较高温度的热处理，硬度有较大提高，从而提高了高速耐磨性能。

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